三星啟動大投資 追趕台積電

三星集團昨(24)日宣布,加碼未來五年資本支出至450兆韓元(約3,600億美元,逾新台幣10兆元),鎖定半導體、生醫與通訊等領域。(路透)
三星集團昨(24)日宣布,加碼未來五年資本支出至450兆韓元(約3,600億美元,逾新台幣10兆元),鎖定半導體、生醫與通訊等領域。(路透)

三星集團昨(24)日宣布,加碼未來五年資本支出至450兆韓元(約3,600億美元,逾新台幣10兆元),鎖定半導體、生醫與通訊等領域,是集團來最大手筆,並較前五年投資額大增三成。

三星並未透露各事業資本支出投資比重等細節,但三星在南韓新任總統尹錫悅及美國總統拜登共同訪問旗下平澤廠後,宣布這項大投資,業界認為,這象徵三星會將投資集中在半導體領域,初估未來五年半導體投資規模將逾千億美元、晶圓代工占比約近四成,追趕台積電(2330)晶圓代工龍頭地位。

根據三星計畫,南韓平澤P3廠整合記憶體以及晶圓代工代工,設備5月陸續移入,計畫下半年投產,將先開出NAND晶片與DRAM產能,後續增開晶圓代工產線。由於三星晶圓代工產能規模不到台積四分之一,在德州與平澤新產能開出後,仍無法滿足自身與已接訂單需求。

三星集團在新聞稿中提到,將未來五年支出提高約3,600億美元,是史上規模最大的投資計畫,將強化半導體、生物製藥等事業和新通訊技術,看好IC設計、晶圓代工和生物製藥將成為集團未來成長支柱。

截至2021年止的五年,三星資本支出為330兆韓元,新的五年投資計畫規模則提高逾30%。三星表示,投資計畫將有助晶片事業等長期成長,也希望讓生物製藥事業的發展能與晶片事業看齊。外電報導,三星並未提供投資細節,僅透露其中360兆韓元、即80%的投資將在南韓境內進行。

晶圓代工 三星

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