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聯發科突圍 新晶片連發

聯發科執行長蔡力行。圖/聯合報系資料照片
聯發科執行長蔡力行。圖/聯合報系資料照片

手機市況雜音不斷,傳出聯發科(2454)下半年大砍逾30%訂單,聯發科昨(23)日並未回應砍單傳聞,執行長蔡力行則強調,今年維持營收年增二成的目標不變。

聯發科並推出涵蓋4G與5G的三款新手機晶片,透過強化產品線抵抗市場逆風,以首款支援5G毫米波、由台積電6奈米製程打造的「天璣1050」最受矚目,預計下半年量產。

蔡力行強調,儘管今年全球仍籠罩在諸多不確定變數中,聯發科將繼續朝多元的產品布局和客戶組合努力,並透過技術升級及拓展各產品線市占率,引領公司不斷成長。

在手機平台業務方面,蔡力行指出,聯發科相關業務成長,主要來自5G手機出貨量增加及切入旗艦機市場。

除了更多採用「天璣 9000」晶片的旗艦機型將上市,搭載「天璣8000」系列的高階機型也銷往大陸及歐洲、印度及東南亞等地區。首款5G毫米波晶片天璣1050也將在下半年量產,且獲得北美客戶採用。

近期手機市況雜音多,有分析師報告指出,受制於大陸非蘋品牌下修銷量預估,導致聯發科、高通等手機晶片廠同步砍單,聯發科更是大砍30%至35%。聯發科並未正面回應相關傳聞,但蔡力行強調,今年維持先前法說會釋出,營收年增二成的目標不變。

聯發科財務長顧大為坦言,市場確實有雜音,但5G滲透率成長趨勢明顯,之前也在法說會中提過,對今年全球5G手機出貨量預估略有下修,但聯發科對5G出貨量成長目標沒有改變。

因應市場逆風,聯發科強化產品線應戰,昨天推出首款支援5G毫米波的天璣1050之餘,也端出另一款5G晶片「天璣930」,預計搭載該晶片的終端裝置將於本季上市;同時也發表新款4G晶片「Helio G99」,預計搭載該晶片的終端裝置將於第3季推出。

蔡力行並提到,因應公司快速成長,今年初對組織做了相對大的調整,將研發資源集中在無線通訊及運算聯通元宇宙這兩大事業群,希望將內部資源做最有效率的策略整合,為公司未來的成長布局預做準備。

聯發科總經理陳冠州表示,5G技術是聯發科很特有且珍貴的資產,全球可做出良好5G數據晶片的業者屈指可數,且相關技術不只應用於手機,也可以用在車聯網、CPE、數據卡等其他裝置,5G手機也必然會逐漸取代4G。

聯發科 5G 手機

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