半導體砍單風暴來襲 面板驅動IC廠開第一槍

半導體「砍單風暴」正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成，去年驅動IC廠風光大賺數個股本已成過去式；部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

台灣上市櫃驅動IC廠包括聯詠、矽創、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關業者檯面上都不願對此多談。有業者私下透露，現在大環境真的不好，「該砍（單）的還是要砍」，為了管控庫存，「後面訂單不要下那麼多」。

驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不願生產，多半只是用來「填產能」的品項。不料疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅動IC市況「由天堂跌落凡間」，使得驅動IC廠措手不及。

有業者不諱言，「潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子」，去年無論一線、二線甚至三線驅動IC廠都搶搭報價大漲列車，「有IC就等於鈔票」，甚至引發晶圓代工重複下單問題。

如今市場從絢爛回歸平淡，廠商們不再有機會財可賺，比的就是誰的底子厚、產品競爭力強，「業界全面大賺已成為過去式」。

有驅動IC相關廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應調整，因此現階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小於1。

一家不願具名的驅動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。還有一家驅動IC廠則是低調地說，對晶圓廠訂單會依照市況來調整。

驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，業界研判，部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

有消費性IC設計業者指出，今年原本有部分是額外加價增購產能，如今情況有變，這部分就會評估先不下單，把產能留給其他還有需要的業者。