半導體砍單潮 衝擊晶圓代工

面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，驅動IC代工占比高的晶圓代工廠世界先進、力積電恐首當其衝；聯電去年同步受惠驅動IC市況大好而調漲報價，也恐受波及。台積電的驅動IC相關訂單普遍由轉投資世界先進承接，台積電全力衝刺先進製程，影響有限。

有IC設計業者不諱言，「現在風向已經開始變了」，有一、兩家去年態度「很大牌」的晶圓代工廠，近期主動來詢問「我這邊還有產能，有沒有需要？」，與過往IC設計廠必須上門「拜託」也不見得要得到產能的狀況大相徑庭。

晶圓代工產能供需吃緊的情況，似乎比想像中提早一些開始紓解。

也有市場消息傳出，驅動IC相關業者開始調整部分晶圓代工廠投片量，寧願付違約金也要止血減少投片，對於相關傳聞，世界先進、聯電、力積電皆表示無法評論。

IC設計業者提到，現在對晶圓代工廠的報價有兩種，一種是繼續拿貨的價格，一種就是不拿貨的價格，也就是罰金。關於罰金的金額，「有些可以喬一下」。

世界坦言，現階段確實大尺寸驅動IC需求較弱，但是中小尺寸驅動IC需求仍強，0.18微米相關小面板驅動IC應用穩健成長，預計至第3季仍可維持高產能利用率。

聯電則重申法說會上的論調，強調伺服器、車用、工業用、網路等應用需求持續成長下，抵銷手機、筆電、PC等消費性產品需求下滑。

力積電則說，近期驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）相關需求確實面臨修正，該公司提高其他產品比重，也積極耕耘車用領域。

市場供需變化逐漸從下游蔓延到上游，IC設計業者推估，晶圓代工端會較慢反映真實市況，大約延遲兩、三季，但大致上產能已逐步邁向供需平衡，之後應當會回到正常的淡旺季表現。

IC設計業者評估，晶圓代工廠的產能應當已經有所鬆動，最近有些晶圓代工廠的業務，都來勸說希望別砍單，所以也正與其洽商，看是不是有機會把報價往下壓，讓第3季IC產出成本低一些。另一個可觀察產能變化的現象是，有些規模比較小的IC設計業者，也已經開始分到產能。