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鴻海要蓋12吋廠 啟動馬國大投資

鴻海。路透
鴻海。路透

鴻海(2317)集團啟動半導體大投資,將攜手大馬合作夥伴DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的12吋晶圓廠,鎖定28與40奈米成熟製程,業界估計建廠金額至少千億元起跳。

完工後,鴻海集團將補足在半導體布局的最後一塊拼圖,打造從IC設計到6吋至12吋晶圓製造,並延伸至最下游封測的新帝國。

鴻海是繼台積電在日本熊本設12吋廠、聯電於新加坡擴充12吋廠產能之後,近期又一樁台灣電子業大咖在亞洲的晶圓廠大投資,而且都是鎖定成熟製程,凸顯成熟製程火熱盛況。

值得留意的是,鴻海大馬廠月產能目標4萬片,規模僅次於台積電熊本廠的5.5萬片,比聯電星國擴產規模還大,凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。

DNex昨(17)日透過新聞稿宣布,將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU),雙方將成立合資公司,在大馬興建與營運一座12吋晶圓廠,月產能規劃4萬片,鎖定28與40奈米製程。這份MOU從5月17日起生效,為期一年,若雙方都同意,可能還會進一步延長。雙方並未揭露未來合資公司資本額、蓋廠金額與持股比重分布,業界以目前市場行情估算,投入建廠的金額至少千億元起跳。

鴻海董事長劉揚偉指出,鴻海對晶圓廠布局非常有興趣,早在三、四年前就有規劃蓋12吋廠,目標生產功率元件、射頻(RF)元件與COMS影像感測器(CIS)等產品。

DNex是馬來西亞上市公司,主要從事電子服務、系統整合等業務,旗下另有石油、能源、天然氣部門,之前攜手北京盛世投資機構,競標並取得大馬8吋晶圓廠SilTerra。鴻海在2021年6月透過子公司取得DNeX約5.03%股權,雙方因而結盟,並透過DNeX掌握大馬8吋晶圓廠SilTerra約六成股權,讓鴻海也間接投資SilTerra的8吋廠。

劉揚偉指出,鴻海在半導體的策略,將專注在成熟製程,加上本身的特殊工藝,以同樣的製程,可在電動車晶片更有競爭力。

業界分析,鴻海目前半導體布局從最上游掌握驅動IC廠天鈺,到製造端握有購自旺宏的6吋廠、轉投資夏普旗下8吋廠,及SilTerra 8吋廠,到下游位於大陸山東的封測基地,並轉投資封測廠訊芯-KY等公司,獨缺12吋晶圓製造。如今將與DNex在大馬合資蓋12吋廠,補足鴻海集團在半導體事業原本僅缺的12吋晶圓製造這塊拼圖。

晶圓廠 鴻海

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