三星追台積 練兵先進製程

韓媒報導，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新專用處理器晶片，預計2023年完成晶片設計，2025年開始導入自家旗艦機種。業界研判，三星將透過自行研發新5G旗艦晶片，為晶圓代工先進製程練兵，並藉此維持晶圓廠高產能利用率，緊追台積電（2330）。

台積電向來不評論競爭對手動態。台積電積極衝刺新世代先進製程，採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構的3奈米依原規畫在下半年量產，公司看好將是「下個大成長節點」。

三星則急起直追，宣稱旗下採用環繞閘極技術（GAA）架構的3奈米製程在今年上半年進入投產階段，領先台積電。但業界普遍認為三星3奈米在電晶體密度、效能等領域仍不及台積電的5奈米家族製程。

三星在開拓先進製程技術之際，同步投入新世代手機旗艦晶片研發，主要供應自家手機使用。韓國經濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產業消息人士報導，三星正為旗下Galaxy智慧手機開發應用處理器（AP），規劃在2023年前完成晶片設計，目標是2025年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機晶片「Exynos」，另外也部分採購高通、聯發科手機晶片，但在旗艦機種則以搭配自家晶片與採購高通晶片兩者並行。消息人士說，一旦新的手機應用處理器推出後，三星計劃只在中低階智慧手機中，採用當前的Exynos晶片系列。

業界人士分析，三星身為全球智慧手機霸主，龐大的手機銷量成為晶片最佳出海口，尤其旗艦機晶片一定要用最先進的製程生產，三星有意為旗艦機種打造全新專用晶片，將可藉此為先進製程練兵，提升良率與製程技術，緊追台積電，同時，也可讓晶圓廠維持高產能利用率。

另一面，有分析師認為，三星開發新手機晶片，是想透過打造自家技術生態體系以超越蘋果的行動之一。

根據研調機構Counterpoint Research的數據，雖然三星在高階智慧手機市場去年市占達18.9%，高於蘋果的17.2%、小米的13.5%、Oppo的11.4%與Vivo的9.6%，但在銷售額方面，蘋果在智慧手機銷售額為1,960億美元，遠遠高於三星的720億美元。

蘋果從2011年開始開發A系列自研晶片，用於iPhone與其他消費產品，藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系，蘋果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產品，且能無縫連結。一名南韓產業人士表示：「沒有類似像蘋果一樣的自家生態系，三星落後於大陸品牌只是早晚的事。」