三星研發新晶片 2025年較勁台積

根據韓國媒體引述匿名產業消息人士報導,三星正為Galaxy智慧手機開發應用處理器(AP),規畫在二○二三年前完成晶片設計,目標是二○二五年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。外界關注,三星新晶片屆時應當是利用自家最先進的製程,屆時又將與台積電為客戶代工的產品同場比拚。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部(DS部門)所生產的旗艦級Exynos晶片,另外也部分採購高通、聯發科的手機晶片。

三星在今年稍早推出自家生產的旗艦晶片Exynos 2200,號稱能為智慧手機提供電腦主機等級的遊戲體驗。這款晶片是以三星最先進的四奈米極紫外光製程打造,應用於該公司最新款手機Galaxy S22系列中。消息人士說,一旦新的手機應用處理器推出後,三星計畫只在中低階智慧手機中,採用當前的Exynos晶片系列。

開發新的手機AP晶片,是三星想透過打造自家技術生態體系來超越蘋果的行動之一。蘋果從二○一一年開始開發A系列自研晶片,用於iPhone與其他消費產品,藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系。台積電為蘋果代工晶片,正是其打下大片江山的背後功臣之一。

三星在品牌端與蘋果競爭,在生產製程端則展現企圖心,想彎道超車台積電。兩者在先進製程之爭的相關消息,一直未曾停歇,根據外電報導,三星三奈米GAA架構製程最快將於本季量產,略為超前台積電的三奈米FinFET架構製程下半年量產時程,但同時也傳聞三星相關良率仍偏低。台積電預計在二奈米製程才導入GAA架構。

台積電 奈米 半導體

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