聯電搶攻第三代半導體 頎邦助陣 業績雙贏

聯電搶攻第三代半導體商機，轉投資封測廠頎邦成為最佳幫手。頎邦經營射頻元件封測業務多年，也跨足碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓相關業務，聯電積極衝刺第三代半導體，有望同步推進頎邦的研發進程，呈現雙贏局面，為彼此業績添柴火。

聯電在2021年9月與頎邦共同宣布，雙方啟動換股策略結盟，當時雙方著眼的就是第三代半導體合作互補商機，如今隨著聯電擴大第三代半導體能量，頎邦也將受惠。

聯電第三代半導體布局追求高效能電源供應和5G射頻元件，頎邦經營射頻元件封測業務多年，提供凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），並已跨足碳化矽、氮化鎵等化合物晶圓上，將在這些領域通力合作。

頎邦董事長吳非艱分析，聯電主要鎖定射頻元件氮化鎵應用，頎邦已具備功率及5G射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測量產能力，可協助聯電發展相關布局，看好雙方第三代半導體的合作效益很快就會浮現。

業界認為，聯電近年強化對氮化鎵功率元件與射頻元件製程開發，鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件等當紅應用商機，並與頎邦交換持股布局封測，分居產業供應鏈上、下游，透過產業鏈前後段整合，達到互利。

頎邦今年首季營運亮眼，獲利達17.24億元，改寫同期新高，每股純益2.33元，法人看好頎邦營運可望逐季成長到下半年。頎邦強調，將與聯電合作第三代化合物半導體，整合上下游供應鏈資源，提供客戶全方位服務。