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通膨疫情影響需求 半導體景氣添變數

俄烏戰爭持續延燒,疫情也不斷肆虐,通膨升溫以及中國封控成為半導體廠近期關注的焦點,多數業者認為勢必會對產業供需造成衝擊,影響程度須觀察後續發展。

半導體廠法人說明會陸續登場,各家廠商對第2季展望不同調,晶圓代工廠台積電與聯電看好第2季營運可望成長,季營收將再創歷史新高,手機晶片廠聯發科也預期,第2季營收將達新台幣1470億至1570億元,季增3%至10%,可望創歷史新高紀錄。

射頻晶片廠立積及高速傳輸介面晶片廠威鋒第2季展望相對保守。其中,立積認為第2季影響營運表現的WiFi主晶片供需仍未達平衡,預期第3季緩解情況才會比較有感;威鋒預期第2季營收將較第1季下滑。

面板驅動IC廠敦泰預期第2季客戶拉貨力道不會強。利基型記憶體愛普表示,目前市場仍存在缺料問題,且第2季為傳統營運淡季,預期下半年隨著缺料情況緩解,業績展望比較樂觀。

各家廠商對於通膨及中國封控影響的看法大致相同,多數認為隨著通膨高漲,將會導致升息,市場資金緊縮,此外,原物料價格上揚,可能影響終端電子產品需求趨緩。

中國封控將使得物流受阻,不僅交付時程拉長,客戶庫存去化速度減緩,中國當地零售市場將遭受衝擊,半導體業者指出,包括電腦、手機及電視等市場需求已出現降溫情況。

聯發科將今年全球5G智慧手機出貨量預估,自7億支調降到6.6億至6.8億支,並將全球智慧手機出貨成長預估降至持平。面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰更保守預期,今年手機出貨量恐較去年下滑。

高效能運算、物聯網及車用市場需求依然強勁,是支撐台積電、聯電、聯發科及瑞昱第2季營運表現的關鍵動能。只是若中國封控管制時間拉長,對需求的影響恐將進一步擴大,並牽動產業景氣變化,後續發展備受關注。

智慧手機 晶片

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