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半導體矽晶圓首季出貨創新高 SEMI:供給續吃緊

半導體矽晶圓第1季出貨面積達36.79億平方英吋,一舉刷新單季歷史新高紀錄,SEMI表示,許多新半導體晶圓廠投資,矽晶圓供給將持續吃緊。

國際半導體產業協會(SEMI)指出,在所有的半導體市場持續成長推升下,半導體矽晶圓第1季出貨面積達到新里程碑。

半導體矽晶圓第1季出貨面積達36.79億平方英吋,較去年第4季的36.45億平方英吋增加約1%,較去年同期的33.37億平方英吋增加約10%,並超越2021年第3季創下的36.49億平方英吋歷史最高紀錄。

SEMI表示,因有許多新半導體晶圓廠投資,矽晶圓供給將持續吃緊。

據研調機構IC Insights預估,隨著晶圓代工廠台積電、中芯國際、記憶體廠SK海力士(Hynix)、華邦電、整合元件製造廠德儀(TI)和意法半導體(STM)等共10家新晶圓廠投產,2022年晶圓產能將再增加8.7%。

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