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晶圓代工成熟製程…台廠擁特殊技術 具優勢

晶圓代工成熟製程相關業者過去一年多來都享受非常甜美的果實,隨著各大廠加足馬力擴產搶單,供過於求的疑慮開始蔓延,即便中芯已遭美方盯上,但是否會被擴大制裁仍有不確定性。業界分析,未來業者比拚的不僅是資本,更關鍵的是要有獨到的特殊製程技術,才能勝出。

台灣晶圓代工成熟製程相關業者都已就位,各自在獨到的領域闖出一片天,其中,聯電(2303)擁射頻絕緣半導體(RF-SOI)、eHV(嵌入式高壓)等製程優勢;力積電橫跨邏輯IC與記憶體;世界先進則投入氮化鎵(GaN)晶片製程技術平台,擴展客戶版圖。

業界人士表示,從2020年下半年至今,隨著汽車電子化和電動車滲透率提高,帶動車用電子需求量大幅成長,關鍵車用電子包括微控制器、CMOS影像感測元件(CIS)、電源管理IC、觸控IC等元件,多採用8吋晶圓廠成熟製程生產。另外,5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高速運算(HPC)、人工智慧物聯網和(AIoT)等應用推升高階處理器和系統單晶片(SoC)需求,也塞爆12吋廠的產能。

在上述產業趨勢下,成熟製程業者近兩年營運表現亮眼,不過在各家業者持續擴產之下,後續仍要看廠商的製程競爭力,台廠都已準備好了。

其中,聯電擁有射頻絕緣半導體(RF-SOI)、eHV(嵌入式高壓)、BCD(雙極-互補-擴散金氧半導體)等製程,以22/28奈米採用RF-SOI技術來看,聯電在全球28奈米掌握13%的市占率,RF-SOI也有16%的市占率。

力積電方面,運用自身結合邏輯與記憶體技術於一身的特長,積極拓展其他競爭者難以踏足的領域,如開發整合邏輯與記憶體功能的混合型晶片,能根據市場需求彈性調整晶片種類產能等,且握有專利的堆疊技術,將提高晶片在高速運算、AI及CIS等領域的應用價值。

世界先進也積極布局未來成長動能,在看好第三代半導體應用於電動車、綠能、5G基地台、雷達與快速充電技術等領域的潛能,投入研究氮化鎵(GaN)晶片製程技術平台,擴展客戶版圖。

晶片 晶圓代工 第三代半導體

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