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聯電強攻車用 智原跟著旺

聯電車用製程深受市場青睞,並結合智原開發車用特殊應用晶片(ASIC)屢傳捷報。 (本報系資料庫)
聯電車用製程深受市場青睞,並結合智原開發車用特殊應用晶片(ASIC)屢傳捷報。 (本報系資料庫)

聯電(2303)車用相關製程布局有成,傳出獲得美方邀請前往底特律設12吋廠,就近供應當地汽車大廠晶片。業界人士指出,聯電車用製程深受市場青睞,並結合智原開發特殊應用晶片(ASIC)屢傳捷報,一旦底特律新廠拍板,通用、福特等大廠訂單將落袋,未來車用業務大躍進,智原也將跟著旺。

智原成立於1993年,從聯電分割獨立,是亞洲第一家ASIC設計服務廠商,提供ASIC服務與矽智財(IP)授權服務,由於與聯電淵源深厚,智原一直以來就與聯電在多元領域密切合作,近期強攻車用相關領域也有好成績。

聯電與智原今年初共同宣布,智原基於聯電55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程的記憶體產生器,包含靜態隨機存取記憶體及唯讀記憶體,取得ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證,可望擴大爭取電動車、自駕車、先進駕駛輔勵系統(ADAS)等車用ASIC委託設計(NRE)及量產訂單。

過去30年來,智原完成數千件ASIC設計案,平均每年出貨晶片數億顆,業界看好,若聯電車用相關業務持續放量,尤其底特律新廠若順利成局,未來與智原的合作更源源不絕,帶旺智原出貨。

聯電先前在參加外資論壇時透露,看好今年5G、車用、人工智慧物聯網(AIoT)等全球大趨勢推動半導體需求持續成長,而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。

其中,車用及通訊相關訂單能見度相當高。整體來看,聯電衝刺車用相關製程,整體成熟製程訂單狀況也相當良好,不僅今年產能已完售,營收也較2021年成長逾二成,其中平均價格較去年上漲約15%,產能年增約6%。

聯電強攻車用除了有智原協助之外,也與外商緊密合作。聯電在2021年第3季曾公告,攜手電子設計自動化 (EDA)軟體與工程服務巨擘益華電腦(Cadence)優化製程技術,協助5G/車用晶片設計加速,衝刺相關業務。

聯電 智原

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