聯電強攻車用 智原跟著旺

聯電（2303）車用相關製程布局有成，傳出獲得美方邀請前往底特律設12吋廠，就近供應當地汽車大廠晶片。業界人士指出，聯電車用製程深受市場青睞，並結合智原開發特殊應用晶片（ASIC）屢傳捷報，一旦底特律新廠拍板，通用、福特等大廠訂單將落袋，未來車用業務大躍進，智原也將跟著旺。

智原成立於1993年，從聯電分割獨立，是亞洲第一家ASIC設計服務廠商，提供ASIC服務與矽智財（IP）授權服務，由於與聯電淵源深厚，智原一直以來就與聯電在多元領域密切合作，近期強攻車用相關領域也有好成績。

聯電與智原今年初共同宣布，智原基於聯電55奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的記憶體產生器，包含靜態隨機存取記憶體及唯讀記憶體，取得ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證，可望擴大爭取電動車、自駕車、先進駕駛輔勵系統（ADAS）等車用ASIC委託設計（NRE）及量產訂單。

過去30年來，智原完成數千件ASIC設計案，平均每年出貨晶片數億顆，業界看好，若聯電車用相關業務持續放量，尤其底特律新廠若順利成局，未來與智原的合作更源源不絕，帶旺智原出貨。

聯電先前在參加外資論壇時透露，看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。

其中，車用及通訊相關訂單能見度相當高。整體來看，聯電衝刺車用相關製程，整體成熟製程訂單狀況也相當良好，不僅今年產能已完售，營收也較2021年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15%，產能年增約6%。

聯電強攻車用除了有智原協助之外，也與外商緊密合作。聯電在2021年第3季曾公告，攜手電子設計自動化 （EDA）軟體與工程服務巨擘益華電腦（Cadence）優化製程技術，協助5G／車用晶片設計加速，衝刺相關業務。