聽新聞
test
0:00 /
0:00
應對iPhone 14相機升級 索尼或擴大CIS委外台積電代工

集微網消息,為了應對預計在2022年發佈的iPhone 14 Pro相機升級,索尼將擴大CIS元件委外台積電成熟特殊製程,其中像素層(pixel layer)晶片為首度由台積電代工。
據台灣媒體《工商時報》報道,蘋果供應鏈消息稱,根據索尼計劃,48M像素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40nm製程,後續會再升級並擴大採用28nm成熟特殊製程,生產據點包括中科Fab 15A廠、即將啓動建廠的高雄廠,以及日本熊本合資晶圓廠JASM。
同時,索尼搭載圖像信號處理器(ISP)核心的邏輯層晶片也將委外台積電代工,採用其中科Fab 15A的22nm製程量產,但後段的彩色濾光膜及微透鏡製程仍會運送至索尼的日本自有廠內完成。
對於索尼的轉變,業內分析認為,主要是為了應對首度搭載48M像素CIS元件的iPhone 14的需求,這是蘋果時隔7年首度升級iPhone相機系統,但48M像素CIS晶片尺寸較12M元件大了很多,意味著對晶圓產能需求要增加至少一倍,而索尼自身產能明顯不足,才有如此決定。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言