5/3/2nm需求激增 台積電據稱將建立新的先進封裝廠

集微網消息，台積電正計劃在南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠，以應對5/3/2nm晶片製造需求的快速增長，並迅速修訂其生產路線圖，目前嘉義的可能性更大。台積電未對該報道置評。

據《電子時報》報道，若消息屬實，這將是台積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及晶片堆曡等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產。

消息人士稱，目前台積電許多客戶的晶片都採用了先進的工藝節點和封裝技術，包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科、賽靈思和中國大陸的晶片設計公司。隨著其先進製造節點的不斷進步，台積電也熱衷於開發3D IC封裝技術，推出了3D Fabric平台，集成前道3D堆曡技術和後道3D封裝解決方案。

據了解，3D Fabric平台可以幫助客戶集成多個邏輯晶片和HBM（高帶寬內存）或異構晶片，實現系統性能和功能的升級，最小化晶片尺寸，縮短晶片解決方案的上市時間，例如已經推出的CoWoS和InFO技術，能夠生產SoIC（集成晶片上的系統）產品。

台積電正在積極擴大先進的代工和封裝產能，預計其資本支出總額在2021-2023年將超過1000億美元，2022年為300億美元，2023年為400億-440億美元。但市場觀察人士預計，從不斷上漲的建設成本和擴張規模來看，該公司將進一步提高本期的資本支出預算，其供應商將在未來幾年看到收入顯著增長。