倒裝載板緊缺下 傳聯發科、瑞昱網絡晶片轉用QFN封裝

集微網消息，據業內人士透露，由於用於倒裝晶片生產的載板日益短缺，一些B2B網絡晶片供應商正轉而採用QFN封裝技術，為擁有相關技術的封裝廠帶來了商機。

《電子時報》報導援引該人士稱，聯發科、瑞昱和亞信電子都樂觀看待其網絡晶片銷售前景，報價可能在2022年進一步上漲。但為了更好地完成手頭的大量訂單，它們正在越來越多地採用QFN封裝。

聯發科和瑞昱都採用了日月光內部開發的aQFN封裝技術。在最近結束的CES上，瑞昱推出了其首個採用了aQFN封裝技術的10G以太網PHY晶片，針對 PON（無源光網絡）和交換機中的應用。

隨著QFN技術越來越多地被用於汽車、網絡和工業應用的晶片解決方案，預計該技術的滲透率將在2022年大幅飆升。消息人士指出，這使得QFN引線框架製造商可以看到直到年中的清晰的訂單。

特別是，在2022年及以後，隨著ESG管理和智能製造的增長趨勢，工業應用以太網控製器晶片的需求將顯著上升。這將推動晶片製造商開發更先進的晶片解決方案以滿足需求，也將使其分銷商和封測合作夥伴受益。