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倒裝載板緊缺下 傳聯發科、瑞昱網絡晶片轉用QFN封裝

集微網消息,據業內人士透露,由於用於倒裝晶片生產的載板日益短缺,一些B2B網絡晶片供應商正轉而採用QFN封裝技術,為擁有相關技術的封裝廠帶來了商機。

《電子時報》報導援引該人士稱,聯發科瑞昱和亞信電子都樂觀看待其網絡晶片銷售前景,報價可能在2022年進一步上漲。但為了更好地完成手頭的大量訂單,它們正在越來越多地採用QFN封裝。

聯發科和瑞昱都採用了日月光內部開發的aQFN封裝技術。在最近結束的CES上,瑞昱推出了其首個採用了aQFN封裝技術的10G以太網PHY晶片,針對 PON(無源光網絡)和交換機中的應用。

隨著QFN技術越來越多地被用於汽車、網絡和工業應用的晶片解決方案,預計該技術的滲透率將在2022年大幅飆升。消息人士指出,這使得QFN引線框架製造商可以看到直到年中的清晰的訂單。

特別是,在2022年及以後,隨著ESG管理和智能製造的增長趨勢,工業應用以太網控製器晶片的需求將顯著上升。這將推動晶片製造商開發更先進的晶片解決方案以滿足需求,也將使其分銷商和封測合作夥伴受益。

晶片 瑞昱 聯發科 封測

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