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全球晶圓廠設備支出 衝高

SEMI預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元。(本報系資料庫)
SEMI預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元。(本報系資料庫)

國際半導體產業協會(SEMI)昨(12)日發布最新預估指出,今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元,年成長10%,連三年創新高,凸顯晶圓代工在持續擴大資本支出下,產業熱度不減。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求,造就半導體設備支出過去七年經歷前所未見的成長。

根據SEMI報告,晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別年成長17%和39%後漲勢未歇,2022年將持續上揚,投資將持續集中於晶圓代工,預估占總支出46%,年成長13%。

依據SEMI預測,業界推估,以晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先前規劃2021年起三年千億美元大舉投資扮演最關鍵,投資年成長幅度持續超越產業平均,同時三星、英特爾也積極投資晶圓代工領域,推估資本支出分別超過280億美元、250億美元。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

龍頭廠台積電尚未宣布今年度資本支出,今(13)日法說會將具體說明。不過,機構法人與研究機構預測推估有望超過350億美元,較去年300億美元持續創新高,年成長逾16%,其中,以賽亞調研更預測達到370億至380億美元,甚至有機會上調5%至10%。

研究機構預測,受惠3奈米與日本等投資帶動,台積電今年資本支出有機會接近420億美元,年增幅40%。

SEMI數據顯示,預測2022年記憶體投資占總體37%,與2021年相比小幅下滑。記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。

至於MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人年增幅,功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。

數據顯示,半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年,在那之前,將近20多年不見此至少連三年的漲勢,要回溯到1990年代中期。

晶圓代工 台積電

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