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愛德萬:系統單晶片測試受惠三需求 台積電扮要角

半導體測試設備大廠愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕今天表示,今年系統單晶片測試受惠行動、高效能運算、晶圓代工三大需求,系統單晶片自動化檢測測試設備市場成長,與台積電先進製程布局息息相關。

愛德萬測試上午舉行年終媒體交流會,吳萬錕說,車用晶片需求比往年更多,呈倍數成長,加上全球晶片出貨量增加,晶片本身設計複雜度增加,包括5G、高效能運算(HPC)測試複雜度比以往更高,測試要求大增,測試時間明顯增加,使整體測試設備需求提升。

吳萬錕預期,由於測試複雜度大增,系統單晶片(SoC)測試將會有長期健康需求,其中5G應用和先進半導體晶粒測試是主要動能。

他認為,高效能運算需求持續穩健,預估今年系統單晶片測試主要動能包括行動、高效能運算、晶圓代工測試三大需求,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)等大廠將帶動高效能運算晶片測試動能。

吳萬錕表示,系統單晶片自動化檢測(ATE)測試設備市場成長趨勢,與晶圓代工龍頭台積電先進製程布局息息相關。

記憶體測試方面,吳萬錕指出,記憶體測試成長幅度趨緩,仍維持健康水位,韓系記憶體大廠動向是關鍵;分檢機和探針卡設備跟著非記憶體和記憶體晶片測試需求成長。

談到半導體缺料狀況,吳萬錕說,儘管仍有缺料壓力,不過愛德萬測試目前並未調整設備價格,盡量降低成本,未來持續尋求機會與客戶洽商,由於交期拉長,客戶有提前下單跡象。

展望各項今年測試設備市況,吳萬錕引述市場研究調查機構數據預期,今年記憶體測試設備市場規模可到14億美元,年成長13%;系統單晶片測試設備規模51億美元,年成長23%;今年整體半導體測試設備規模可到99億美元,年成長19.2%。

展望愛德萬測試2021會計年度(截至今年3月底)財測,吳萬錕預估,年度訂單規模約5650億日圓,年增70.9%,銷售額可到4000億日圓,年增27.9%。

晶片 記憶體 晶圓代工

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