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今年AMOLED DDI供貨吃緊 聯電主要擴產計畫明年底完成

根據TrendForce研究顯示,今年手機用AMOLED面板市場滲透率可攀升至46%,但AMOLED DDI供貨仍然吃緊,TrendForce表示,聯電(2303)28nm AMOLED DDI主要擴產計畫將在2023年底完成,預期明年AMOLED DDI供貨緊張問題將獲得緩解。

TrendForce表示,受惠於蘋果(Apple)、三星(Samsung)與其他中國大陸品牌擴大導入AMOLED機種,去年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%,今年在各家面板廠持續投資AMOLED產線擴張下,預計滲透率可攀升至46%。

TrendForce認為,AMOLED DDI供貨持續緊張及手機品牌擴大採用AMOLED面板的意願程度,將是影響明年AMOLED市場滲透率的關鍵。

TrendForce指出,AMOLED DDI製程需使用40nm與28nm中壓8V的專用製程,但去年專用製程產能供給有限,加上三星位於德州奧斯汀晶圓廠去年初因暴風雪停工,導致AMOLED DDI缺貨問題嚴重。

TrendForce說,今年新增產能部分包括聯電28nm與中芯國際40nm,但因為擴產的產能仍無法有效滿足品牌對AMOLED DDI的需求,且三星晶圓廠未來持續縮減OLED DDIC的生產規模,預期今年AMOLED DDI仍存在缺貨問題。

TrendForce表示,聯電28nm AMOLED DDI主要的擴產計畫將在2023年底完成,預期明年AMOLED DDI供貨緊張問題將獲得緩解。此外,其他晶圓代工廠均有開發AMOLED DDI專用製程的規劃,不過由於開發時程較晚,對今年AMOLED DDI缺貨問題並無實質幫助。

TrendForce說,面對AMOLED DDI專用製程產能的限制,除了傳統一線驅動IC大廠積極預定大部分的產能之外,其他驅動IC廠商也搶爭有限產能,以求打入AMOLED面板廠供應鏈。

OLED AMOLED

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