陸媒：華為精密將生產 無線、數位能源等核心組件

華為是否要開始製造晶片？據陸媒「第一財經」報導，華為精密製造有限公司於28日成立，但華為內部人士表示，並非製造晶片，而是生產提供華為無線、數位能源等產品的核心組件。

第一財經指出，根據「企查查」App顯示，華為精密製造有限公司法定代表人為李建國，註冊資本人民幣6億元（約新台幣26億元），經營範圍包含：光通信設備製造；光電子器件製造；電子元器件製造；半導體分立器件製造等。企查查股權穿透顯示，該公司由華為技術有限公司100%控股。

根據第一財經從華為內部人士獲得的消息，精密製造有限公司具備一定規模的量產能力，但主要用於滿足華為產品的系統集成需求。

華為內部人士表示，「我們不生產晶片，主要業務是華為無線、數位能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密製造，包括組裝與封測。」經營範圍中提及的「半導體分立器件」主要是分立器件的封裝、測試。

面對美國制裁，華為積極展開自救成立哈勃科技，短短三年時間已投資超過40家晶片公司，如此頻繁的步伐，更是為了打破美國壟斷，掌握科技話語權的一步棋。