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華為擁三資源 台廠新勁敵

華為新成立精密製造公司。(路透)
華為新成立精密製造公司。(路透)

華為有意自建晶圓廠跨入半導體製造,在北京一聲令下,大陸IC設計廠勢必上門投片「力挺」,配合自家海思晶片設計出色能力與集團一條龍布局優勢,及大陸官方、中芯既有晶圓製造等三大資源撐腰,以現階段大陸無法取得高階製程設備研判,初期應以成熟製程為主,聯電(2303)將最受威脅,且仍會以追趕台積電、達成中芯未成就的使命為終極目標。

根據研調機構統計,中芯國際今年全球晶圓代工市占率居第五大,與老四格芯市占率都約5%,差聯電約兩個百分點,前二大則是台積電、三星。

中芯過去力拚超車聯電未果,離台積電更有很大一段差距。但華為在晶片設計技術超群,旗下海思當時未受美國禁令限制時,就能以5奈米晶片在台積電生產,一旦華為跨足晶圓製造,海思的設計能量將可為華為晶圓廠加分不少,加上官方資金與中芯出手協助,「會是比中芯更可怕的對手」。

業界觀察,有別中芯屬純晶圓代工廠,較特別的是,華為有優秀的晶片設計能力。從IC設計能力來看,業界關注,海思若受益於華為發展整合元件廠(IDM)模式,後續壯大的威脅將更甚於過往單純從製造起家的中芯,且華為有一條龍的產業,又因不缺錢,且應該會引起大陸IC設計業的磁吸效應。

業界認為,若華為和中芯南方共建新廠消息屬實,為了讓新廠很快進入狀況,估計大量陸資IC設計都將上門投片,進而鍛鍊出生產能力,更重要是官方支持下不怕燒錢與做多賠多。

就目前的狀況來看,由於大陸無法取得先進製程生產必備的極紫外光(EUV)機台,研判華為進入晶圓製造,會先以成熟製程為切入點,並以先超越聯電為目標,使得聯電壓力不小。

面對外界關注,聯電向來不評論同業動態。聯電先前對明年的展望,抱持樂觀看法,預估產能約較今年增加6%,長約的客戶也持續增加,新產能有長約保護,公司預估2022年產能仍滿載,營運將優於晶圓代工產值年增12%的平均值。

台積電一向不評論市場傳聞,不過業界認為,華為旗下海思昔日是台積電客戶,如今華為將跨入發展IDM模式,若後續生產規模放大,將和台積電展開競爭。業界人士觀察,華為蓋晶圓廠對台廠是機會與風險並存,就晶圓代工領域最大的目標還是先超車聯電,長期再爭取追趕台積電,另外在供應商領域則是產生新的晶圓廠耗材供給的機會,不過預料新廠建設仍要一段時間。

台積電 晶圓廠 華為

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