日月光中壢廠攻智慧穿戴封裝 明年整廠業績看增

日月光。圖/聯合報系資料照片
日月光。圖/聯合報系資料照片

封測大廠日月光半導體中壢廠資深副總經理陳光雄今天表示,中壢廠積極布局智慧穿戴裝置SiP模組方案和感測元件封測,也切入車用胎壓偵測元件和光達(LiDAR)等產品。

他預期,日月光中壢廠明年業績可較今年成長兩位數百分點,法人指出,中壢廠今年業績規模可到19億美元,預估明年業績可超過20億美元。

SEMI Taiwan國際半導體展今天起在台北南港展覽館登場,日月光投控旗下矽品展示小晶片(Chiplet)封測方案,可應用在伺服器、高效能運算(HPC)、電源管理應用;日月光半導體展示先進封裝和系統級封裝(SiP)方案;環旭電子(USI)展示音訊藍牙晶片、Wi-Fi等SiP模組方案。

陳光雄今天在現場接受中央社記者採訪表示,日月光中壢廠今天展示多項應用在輔聽器、睡眠耳機、真無線藍牙耳機等SiP模組,今年相關系列產品已完備並小量生產,主要客戶包括台灣和中國大陸業者,積極布局物聯網(IoT)應用。

陳光雄指出,中壢廠的智慧穿戴裝置SiP模組方案,主要與IC設計業者合作,並提供標準韌體方案,他預期,未來耳機將成為各類行動和穿戴裝置的音訊整合平台。

除了穿戴裝置SiP模組,日月光中壢廠也積極擴展環境感測、臉部辨識等感測元件封測服務,在車用晶片封測領域持續穩健,中壢廠封裝產品包括打線封裝(WB)、覆晶封裝(Flip Chip)、凸塊晶圓(bumping)等。

陳光雄指出,目前車用封測占中壢廠整體業績比重約20%,應用範圍涵蓋各類安全元件等,也布局胎壓偵測元件和光達(LiDAR)等產品。

日月光中壢廠目前員工人數約1.1萬名,展望明年營運,陳光雄態度審慎樂觀,預估明年日月光中壢廠業績可較今年成長兩位數百分點。法人指出,中壢廠今年業績可到19億美元,預估明年業績超過20億美元可期。

日月光半導體今天也展出多項2.5D IC封裝解決方案,可應用在高階繪圖處理器(GPU)、影像處理器、人工智慧晶片、5G基礎設備晶片、資料中心網路轉換器等應用;日月光半導體也展示FoCoS先進封裝方案,應用在智慧型手機基頻元件、射頻元件、電源管理晶片等,也可應用在網路伺服器和車用雷達等領域。

日月光 真無線藍牙耳機 封測

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