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穎崴營運拚重返高峰 系統測試與高階產品挹注業績

穎崴(6515)今(27)日舉辦法說會,圖為董事長王嘉煌(右2)、全球業務行銷副總陳紹焜(右1)、財務長李振昆(左2)、投資人關係專案經理余茂。圖/公司提供
穎崴(6515)今(27)日舉辦法說會,圖為董事長王嘉煌(右2)、全球業務行銷副總陳紹焜(右1)、財務長李振昆(左2)、投資人關係專案經理余茂。圖/公司提供

全球前三大邏輯晶片「測試座」大廠穎崴(6515)今(27)日舉辦法說會,董事長王嘉煌表示,明年營運可望持續受惠全球半導體市場加溫與HPC應用持續增加,少量多樣測試介面隨著產品複雜有望帶動營運重返高峰並持續成長。

王嘉煌也說,團隊日以繼夜和客戶開發最新測試介面,全球客戶群的在地生產與服務是公司的優勢,也讓「客戶下過單的都沒斷過,想到測試介面與售後服務都會想到我們」。

客戶端應用部分,王嘉煌也表示,美系GPU、CPU、AI大廠已擺脫原料不足的問題並將進入另一個營運循環,而這些客戶的產品多屬高階應用,毛利與ASP(產品均價)也較高,加上台灣智慧型手機應用處理器(AP)客戶經過長時間的耕耘也逐步穩定出貨,公司明年將更關注客戶結構與產品組合,期盼持續提升營運動能。

就市場趨勢,穎崴全球業務行銷副總陳紹焜也提到,系統測試與高階產品線正隨半導體先進製程導入而持續增加,有望帶動客戶端採用更多高階產品。

穎崴統計,今年前三季客戶製程占比先進製程約58.5%,其餘為成熟製程應用41.5%,估計2022年高階製程占比65%將創高。由於3奈米乃至先進製程催生更多異質整合,順勢帶動高階測試需求,穎崴同步受惠於系統測試需求大增。

穎崴表示,目前老化測試座 (Burn-in sockets)營收占比約三成,隨著7、5奈米等先進製程日漸成熟,對於晶片可靠度要求越趨嚴格,同步帶動Burn-in sockets需求量大,公司相當看好Burn-in sockets未來的發展。

另外,在SLT系統測試上也隨著高階製程的需求,晶片設計越來越複雜,必須仰賴較長時間的STL系統測試,這也使得sockets需求量增加,預估到2025年STL系統測試市場可望成長15%。

穎崴統計,三大產品線半導體測試座(Socket)約佔66%、探針(Contact Element)約佔16%、晶圓探針卡(Probe card)約佔10%,主要應用於HPC高效能運算、PC個人電腦、Mobile行動裝置、消費電子以及車用等領域的測試。

穎崴指出,受惠於5G、高速運算等應用,市場對高速、高頻之高階測試治具需求與日俱增,目前以HPC與PC測試為大宗,約佔營收50%,該領域也是穎崴高毛利產品Coaxial Socket(同軸測試座)的主力客群。

根據國際市調公司VLSI Research的研究報告顯示,半導體測試介面主要分為前段的晶圓探針卡(Probe card)以及後段的半導體測試座、晶圓探針卡(Probe card)2021年的產值約為23億美金,預計較去年成長11%;其中高階的探針卡占整體產值九成,主要分為VPC,MEMS與其他三個區塊。VPC目前約佔穎崴營收13~14%,針對全市場有七成份額的MEMS探針卡,穎崴也正積極開發中。

VLSI Research研究報告估計,測試座在2021年的產值約為15億美金,在5G相關高頻高速需求推升下,較去年成長10.9%;主要分為Test sockets(高階邏輯IC測試座)以及老化測試座兩大區塊,Test socket約佔七成。

在產品自製率部分,探針卡100%由穎崴設計,委外製造,測試底座則是25%穎崴自製,75%委外製造。

為了提高產品自製率,穎崴指出,今年3月於高雄動土建立新廠,該廠預計2023年上半年完工,希冀藉此提高探針自製率跟測試座產能,同步提升毛利率。

半導體 統測 晶圓

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