穎崴營運拚重返高峰 系統測試與高階產品挹注業績

全球前三大邏輯晶片「測試座」大廠穎崴（6515）今（27）日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，明年營運可望持續受惠全球半導體市場加溫與HPC應用持續增加，少量多樣測試介面隨著產品複雜有望帶動營運重返高峰並持續成長。

王嘉煌也說，團隊日以繼夜和客戶開發最新測試介面，全球客戶群的在地生產與服務是公司的優勢，也讓「客戶下過單的都沒斷過，想到測試介面與售後服務都會想到我們」。

客戶端應用部分，王嘉煌也表示，美系GPU、CPU、AI大廠已擺脫原料不足的問題並將進入另一個營運循環，而這些客戶的產品多屬高階應用，毛利與ASP（產品均價）也較高，加上台灣智慧型手機應用處理器（AP）客戶經過長時間的耕耘也逐步穩定出貨，公司明年將更關注客戶結構與產品組合，期盼持續提升營運動能。

就市場趨勢，穎崴全球業務行銷副總陳紹焜也提到，系統測試與高階產品線正隨半導體先進製程導入而持續增加，有望帶動客戶端採用更多高階產品。

穎崴統計，今年前三季客戶製程占比先進製程約58.5%，其餘為成熟製程應用41.5%，估計2022年高階製程占比65%將創高。由於3奈米乃至先進製程催生更多異質整合，順勢帶動高階測試需求，穎崴同步受惠於系統測試需求大增。

穎崴表示，目前老化測試座 （Burn-in sockets）營收占比約三成，隨著7、5奈米等先進製程日漸成熟，對於晶片可靠度要求越趨嚴格，同步帶動Burn-in sockets需求量大，公司相當看好Burn-in sockets未來的發展。

另外，在SLT系統測試上也隨著高階製程的需求，晶片設計越來越複雜，必須仰賴較長時間的STL系統測試，這也使得sockets需求量增加，預估到2025年STL系統測試市場可望成長15%。

穎崴統計，三大產品線半導體測試座（Socket）約佔66%、探針（Contact Element）約佔16%、晶圓探針卡（Probe card）約佔10%，主要應用於HPC高效能運算、PC個人電腦、Mobile行動裝置、消費電子以及車用等領域的測試。

穎崴指出，受惠於5G、高速運算等應用，市場對高速、高頻之高階測試治具需求與日俱增，目前以HPC與PC測試為大宗，約佔營收50%，該領域也是穎崴高毛利產品Coaxial Socket（同軸測試座）的主力客群。

根據國際市調公司VLSI Research的研究報告顯示，半導體測試介面主要分為前段的晶圓探針卡（Probe card）以及後段的半導體測試座、晶圓探針卡（Probe card）2021年的產值約為23億美金，預計較去年成長11%；其中高階的探針卡占整體產值九成，主要分為VPC，MEMS與其他三個區塊。VPC目前約佔穎崴營收13~14%，針對全市場有七成份額的MEMS探針卡，穎崴也正積極開發中。

VLSI Research研究報告估計，測試座在2021年的產值約為15億美金，在5G相關高頻高速需求推升下，較去年成長10.9%；主要分為Test sockets（高階邏輯IC測試座）以及老化測試座兩大區塊，Test socket約佔七成。

在產品自製率部分，探針卡100%由穎崴設計，委外製造，測試底座則是25%穎崴自製，75%委外製造。

為了提高產品自製率，穎崴指出，今年3月於高雄動土建立新廠，該廠預計2023年上半年完工，希冀藉此提高探針自製率跟測試座產能，同步提升毛利率。