汎銓參加國際半導體展 材料分析、故障分析需求同增

汎銓(6830)今(27)日表示,參與一年一次的國際半導體展(2021 SEMICON Taiwan)盛會,自12月28日(二)至12月30日(四)起為期三天於台北南港展覽館一館1樓(攤位號碼 I2226),展現公司於兩岸佈局材料分析(MA+SA)及故障分析(FA+RA)的技術服務領域,透過高階電子顯微鏡設備及搭配自行研發之分析工法。

汎銓表示,提供客戶在製程研發端所需之材料分析資料,並協助客戶找出產品設計缺陷和故障原因,近年積極著重開發先進製程-環繞閘極結構(Gate all around,GAA)、3D IC封裝等專業應用分析服務,提供予客戶各項分析解決方案,已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

汎銓表示,目前分析服務範疇涵蓋包含第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商,還有上游的IC設計、光罩,下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶,近年亦積極擴大兩岸業務佈局,提高汎銓於材料分析、故障分析於兩岸地區市佔率之表現,且隨著先進製程技術發展,帶動客戶每日委案分析案件數大幅成長趨勢,係奠定汎銓整體營運表現隨著半導體產業趨勢發展,呈現高速成長動能引擎。

汎銓表示,受惠全球半導體加速先進製程競賽,並隨著5G、AI及車用等最新應用技術發展,推升國際業者投入第三代半導體佈局,加上後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代,包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等,大幅提高研發、量產難度,持續創造汎銓材料分析(MA)業務良好成長環境,尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片,亦將推升故障分析(FA)業務需求隨之高漲,目前汎銓已於旗下各營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位,並持續與客戶洽談未來委案業務。汎銓將持續站穩半導體先進製程所需之分析技術浪潮先驅,推進兩岸業務火力全開,創造公司未來營運向上成長。

第三代半導體 晶圓代工廠 5G

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