精測搶AI商機 發表3D探針卡解決方案

半導體測試介面廠中華精測（6510）近幾年營運受惠全球5G商機快速成長，公司表現受到推動，該公司為因應5G世代帶動AI生態發展的市場需求，該公司在今（27）日召開的「先進測試論壇」中，發展3D IC探針卡解決方案，有利該公司未來持續搶佔市場商機。

2021國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於明（28）日正式登場，半導體測試介面廠中華精測今日發表3D IC探針卡解決方案，該公司指出，隨著通訊技術進入5G世代，帶動元宇宙、電動車、智慧製造等人工智慧（AI）生態各項應用，而這些生態發展均需植基於半導體產業，其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮。

精測也認為，異質整合在3D IC封裝技術持續發展下，在微間距（micro bump）及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要。精測歷經多年研究，在微間距探針卡及多樣性信號測試所需的混針技術探針卡已具基礎，將有機會滿足客戶3D IC測試需求。