精測搶AI商機 發表3D探針卡解決方案

半導體測試介面廠中華精測(6510)近幾年營運受惠全球5G商機快速成長,公司表現受到推動,該公司為因應5G世代帶動AI生態發展的市場需求,該公司在今(27)日召開的「先進測試論壇」中,發展3D IC探針卡解決方案,有利該公司未來持續搶佔市場商機。

2021國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於明(28)日正式登場,半導體測試介面廠中華精測今日發表3D IC探針卡解決方案,該公司指出,隨著通訊技術進入5G世代,帶動元宇宙、電動車、智慧製造等人工智慧(AI)生態各項應用,而這些生態發展均需植基於半導體產業,其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮。

精測也認為,異質整合在3D IC封裝技術持續發展下,在微間距(micro bump)及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要。精測歷經多年研究,在微間距探針卡及多樣性信號測試所需的混針技術探針卡已具基礎,將有機會滿足客戶3D IC測試需求。

中華精測 半導體 生態

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