橋科啟動招商 聯外路網2023年中完工

橋頭科學園區今（24）日啟動招商，為了支應未來產業進駐交通需求，內政部長徐國勇表示，橋科的聯外道路也於今日同步動土，預計2023年7月完工，將完善橋科整體聯外路網。

科技部、內政部與高雄市政府今日共同舉辦橋頭科學園區選地招商啟動典禮，徐國勇表示，透過區段徵收，橋科已於今年11月取得用地，未來可供半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業選址進駐，

徐國勇指出，橋科區段徵收面積約352公頃，2018年7月開始展開相關作業，內政部與科技部共同完成籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議，目前民眾申請抵價地比例，也達到99.6%，顯見本案備受民眾肯定。

此外，徐國勇亦提到，位於橋科北側1-2號道路，是通往岡山交流道的重要聯外道路，全長約2,737公尺，以國道1號為界，分東、西段兩工程施工，此工程將由高雄市政府代辦。

徐國勇表示，今日開工的東段工程為雙向六車道，長度約1,537公尺、路寬60公尺，所需經費3.9億，預計2023年3月完工。

徐國勇表示，東、西兩段工程總經費共斥資10.8億元，此經費將由內政部新市鎮開發基金支應，整體預計在2023年7月完工，完善橋科整體聯外路網，加速高雄新市鎮的發展。

內政部表示今日動土典禮中，出席者亦包括蔡總統、行政院副院長沈榮津、科技部長吳政忠、經濟部長王美花、高雄市長陳其邁、營建署長吳欣修等，以及深耕地方的民代、基層村里長及市府人員、當地居民。