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通膨增壓 鮮乳喊漲…掀萬物齊漲連鎖效應?

橋科啟動招商 聯外路網2023年中完工

橋頭科學園區今(24)日啟動招商,為了支應未來產業進駐交通需求,內政部徐國勇表示,橋科的聯外道路也於今日同步動土,預計2023年7月完工,將完善橋科整體聯外路網。

科技部、內政部與高雄市政府今日共同舉辦橋頭科學園區選地招商啟動典禮,徐國勇表示,透過區段徵收,橋科已於今年11月取得用地,未來可供半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業選址進駐,

徐國勇指出,橋科區段徵收面積約352公頃,2018年7月開始展開相關作業,內政部與科技部共同完成籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議,目前民眾申請抵價地比例,也達到99.6%,顯見本案備受民眾肯定。

此外,徐國勇亦提到,位於橋科北側1-2號道路,是通往岡山交流道的重要聯外道路,全長約2,737公尺,以國道1號為界,分東、西段兩工程施工,此工程將由高雄市政府代辦。

徐國勇表示,今日開工的東段工程為雙向六車道,長度約1,537公尺、路寬60公尺,所需經費3.9億,預計2023年3月完工。

徐國勇表示,東、西兩段工程總經費共斥資10.8億元,此經費將由內政部新市鎮開發基金支應,整體預計在2023年7月完工,完善橋科整體聯外路網,加速高雄新市鎮的發展。

內政部表示今日動土典禮中,出席者亦包括蔡總統、行政院副院長沈榮津、科技部長吳政忠、經濟部長王美花、高雄市長陳其邁、營建署長吳欣修等,以及深耕地方的民代、基層村里長及市府人員、當地居民。

徐國勇 內政部 科技部

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