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載板三強將投資桃園1,200億

欣興、南電與景碩等三大載板廠啟動大投資,近二至三年預估將在桃園投資1,200億元。
記者林俊良/攝影
欣興、南電與景碩等三大載板廠啟動大投資,近二至三年預估將在桃園投資1,200億元。 記者林俊良/攝影

載板需求大爆發,欣興、南電與景碩等三大指標廠啟動大投資。桃園市長鄭文燦昨(21)日在「2021台灣電路板產業國際展覽會」開展致詞時透露,三大載板廠近二至三年預估將在桃園投資1,200億元。

台灣載板龍頭欣興董事長曾子章直言,未來二至三年載板需求跟半導體一樣暢旺,欣興會依客戶需求,持續評估加碼,甚至2025年、2026年投資都將維持高檔。

台灣電路板協會理事長李長明、曾子章為鄭文燦導覽欣興展位,鄭文燦說,載板已邁向半導體等級,未來應該不是徵作業員,而是製程工程師。

李長明說,今年展覽聚焦第五代行動通訊(5G)、高速運算與智慧製造,台灣防疫有成,讓電子產業能安心生產,雖一度面對缺水缺電挑戰,但估計今年台灣PCB產業產值年成長率20%,將達1.25兆元。產業也認為2022年一定會更好,希望後續政府協助產業減碳,穩固台灣電子與半導體產業根基。

曾子章也說,估計明年PCB產值年增5%至6%,明年載板產值年成長更高、約10%,未來二至三年將和半導體一樣旺。不過仍須關注美中貿易戰、疫情,以及缺水缺電與缺工的影響。

曾子章日前在股東會表示,成熟製程的中低階載板供需約在2024年趨於平衡,高階載板估計供不應求的狀況要到2026年之後,他昨日重申相關看法,預估明年載板的供給缺口仍約二成,因新廠產能需要約二至三年開出,但5G與雲端、邊緣運算需求持續增加。

數據顯示,欣興今年資本支出創新高、達362億元以上,明年度資本支出358億元以上,2023年至少124億元起跳,投資在台廠占比超過八成。

鄭文燦說,欣興、南電與景碩未來兩至三年預期還會投資1,200億元,面對日、韓與中國大陸廠商在高階載板的競爭,台廠還未被超車,政府與產業將一起應對全球化及淨零碳排挑戰。政府若能提出五年高質減碳永續發展計畫,將可讓PCB兆元產業再往上提升,高階材料設備若也落腳台灣,相信PCB會開啟下一個榮景。

欣興 半導體

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