台積董座劉德音稱美光技術領先全球 隱約透露雙方進一步合作

聯發科董事長蔡明介今日在李國鼎紀念論壇中，向旺宏董事長吳敏求請教如何提升記憶體產業價值時，台積電董事長劉德音罕見提出補充說：我要提醒，目前美光記憶體已經領先全球，美光的生產又在台灣，所以大家不要忘記同業合作的可能途徑。劉德音這席話，對照上個月網羅前台灣美光董事長徐國晉回鍋，隱約也意指台積電將與美光展開邏輯與記憶體異質晶片整合的大合作。

劉德音今日指出，在過去15年中，台積電為產業提供先進半導體製程，每兩年實現兩倍運算效能提升，未來隨著人工智慧普及，對運算速度與效率提升都會有更大需求。

劉德音也說，為達到高運算能力與高節能效率目標，先進的製程技術與3D IC先進封裝技術是兩大關鍵，必須齊頭並進，未來半導體製造的系統架構設計與軟體結合將更緊密，電子自動化設計（EDA）工具也會有新發明。

台積電這幾年才持續強化先進封測布局，提升小晶片（Chiple）技術能力。稍早網羅徐國晉擔任導線與封裝技術整合（Integrated Interconnect & Packaging，IIP）組織主管。如今劉 德音又主動提醒美光已在記憶體領域領先全球，透露台積電已選擇和美光強強聯手，未來將在異質晶片整合領域進行合作，大啖高速運算商機。