台積電余振華:先進封裝兩挑戰 盼產業上下游合作

台積電卓越科技院士暨研發副總余振華今日在台灣SEMI(國際半導體產業協會)的線上直播對談。記者尹慧中/攝影
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華今日在台灣SEMI(國際半導體產業協會)的線上直播對談。記者尹慧中/攝影

台積電(2330)卓越科技院士暨研發副總余振華今(30)日在台灣SEMI(國際半導體產業協會)的線上直播上提到,台積電看是先進封裝已進入系統微縮新階段,該領域很大,有兩個挑戰但不見得是瓶頸,希望產業上下游乃至SEMI來共同努力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日主持線上直播,並提問與會來賓關於先進封裝與異質整合當前的挑戰或瓶頸,余振華則做上述回應。

余振華也說,第一挑戰是成本控制,第二是精準製程控制程度。在成本控制上,因為先進封裝是微米等級,但目前製程早已進入奈米,製程整合若運用台積BEOL前段製程或傳統封裝設備切入都需要改善,比如銅製程設備成本就是一個挑戰,控制不是問題,但導線寬度大小、時間消耗都較多是成本問題。

第二則是精準度,余振華說,借重BEOL前段製程來說,相關材料成本控制與效率是挑戰,但若用傳統後段的設備來做,則有精準度的挑戰,這兩種挑戰都是希望產業上下游一起來努力,也由SEMI扮演中間者來共同推進。

台積電 半導體

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