台積電余振華：先進封裝兩挑戰 盼產業上下游合作

台積電（2330）卓越科技院士暨研發副總余振華今（30）日在台灣SEMI（國際半導體產業協會）的線上直播上提到，台積電看是先進封裝已進入系統微縮新階段，該領域很大，有兩個挑戰但不見得是瓶頸，希望產業上下游乃至SEMI來共同努力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日主持線上直播，並提問與會來賓關於先進封裝與異質整合當前的挑戰或瓶頸，余振華則做上述回應。

余振華也說，第一挑戰是成本控制，第二是精準製程控制程度。在成本控制上，因為先進封裝是微米等級，但目前製程早已進入奈米，製程整合若運用台積BEOL前段製程或傳統封裝設備切入都需要改善，比如銅製程設備成本就是一個挑戰，控制不是問題，但導線寬度大小、時間消耗都較多是成本問題。

第二則是精準度，余振華說，借重BEOL前段製程來說，相關材料成本控制與效率是挑戰，但若用傳統後段的設備來做，則有精準度的挑戰，這兩種挑戰都是希望產業上下游一起來努力，也由SEMI扮演中間者來共同推進。