新合作模式?台積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

圖源:路透
圖源:路透

集微網消息,據業內消息人士稱,台積電已將CoWoS封裝業務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定製產品方面。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種2.5D封裝技術,先將晶片通過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓,再把CoW晶片與基板連接(On Substrate,簡稱oS)。

據《電子時報》援引上述人士稱,對於一些需要小批量生產的高性能晶片,台積電只在晶圓層面處理CoW流程,而將oS流程外包給OSATs,類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。

這種模式的基礎在於,台積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術,而oS流程無法自動化的部分相對較多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上處理的經驗更多,這導致了台積電選擇將這部分流程外包。

事實上,在過去的2-3年裡,台積電已經陸續將部分封裝業務的oS流程外包給了上述企業,包括矽中介層集成或扇出晶圓級封裝(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封裝工藝進行小批量生產的各種HPC晶片。

消息人士稱,對台積電來說,除先進工藝外,最賺錢的業務是晶圓級SiP技術,如CoW和WoW,其次是扇出和中介層集成,oS的利潤最低。由於異構晶片集成需求將顯著增長,預計台積電採用更靈活的模式與OSATs合作。

該人士強調,即使台積電最新的SoIC技術在未來得到廣泛應用,代工廠和OSATs之間的合作仍將繼續,因爲SoIC和CoWoS一樣,最終將生產出「晶圓形式」的晶片,可以集成異質或同質晶片。

該消息人士稱,台積電目前還採用無基板的InFO_PoP技術,對採用先進工藝節點製造的iPhone APs進行封裝,強大的集成製造服務有助於從蘋果獲得大量訂單。

台積電

延伸閱讀

廣告指馬堅勇涉踩紅線 光洋科新董座王炯棻痛心回應

報導指稱蘋果將以台積電4nm製程生產自製連網數據晶片

收到台積電面試邀約存疑「該去嗎?」內行看關鍵字秒懂:保重

傳產撐盤 成交比衝三成

相關新聞

廣達上海廠生產不順 蘋果筆電大缺貨

蘋果最大筆電組裝廠廣達上海廠停工與員工暴動負面效應浮現,新款Macbook Pro筆電出現嚴重供應不順,不僅通路大缺貨,...

昆山復工落空 iPhone鏈拉警報

大陸昆山市政府最新疫情通告指出,再延長管制七天至本月27日,和碩、欣興、京鼎等台資指標廠原本預期近日復工的期待落空。其中...

史上最強財報 台積Q1一天賺22億

台積電昨(14)日公布首季財報,稅後純益、毛利率、每股純益同創新高,市場驚艷,單季大賺2,027.3億元,等於一天賺逾2...

楠梓產業園區環評過關 高市府:台積電6月可望建廠

高市環評大會今天通過楠梓產業園區設置計畫。高市府經發局表示,預計4月底完成園區核定程序、5月完成土地點交及廠商取得建照,...

台灣大明起至15日居家上班 接種2、3劑始得進辦公室

鑒於近期新冠疫情增溫,台灣大哥大今(5)日宣布,自4月6日起至4月15日,公司全員以居家工作為主,以保護員工及員工家眷健...

聯詠千萬分紅薪資條曝光 疑處長老婆閨密夫外流 害他下場慘

聯詠一張分為四季領取的年度分紅獎金薪資條近日在社群網路上瘋傳,網友爆料,聯詠今年領到的分紅上看30個月,該張總金額為1120萬,分做280萬共領4次的薪資條,疑是一名處長等級的員工,目前已被人資約談。

商品推薦

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。