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工研院:台灣是高階IC載板主要產地 3大廠攻天線封裝

工研院產科國際所今天表示,台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場,包括南電、欣興和景碩都積極擴產,並布局5G天線封裝(AiP)載板。

工研院產業科技國際策略發展所今天下午舉行「眺望-2022產業發展趨勢研討會」先進材料場次。觀察市況,工研院產科國際所分析師陳靖函指出,台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場,台灣占全球IC載板材料需求比重達39%,世界第1;韓國居次占比約2成,日本和中國大陸位居3、4名,需求占比各約15.1%和11.2%。

提及台灣IC載板廠商動態,陳靖函表示,南電預期載板供不應求市況延續到2023年,台灣及中國大陸昆山廠持續透過去瓶頸擴增BT載板產能,預計明年首季開出,可增加BT產能約20%;另外,ABF載板產能今年可增加20%,到2023年預估較2020年增加40%。

欣興電子方面,陳靖函指出,欣興產能已被中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)客戶預訂,開始洽商未來5至7年的合作計畫。至於景碩,則持續在桃園楊梅購地擴廠,加上原定擴產ABF載板產能添購設備與去瓶頸投資,資本支出大幅擴增。

觀察5G毫米波(mmWave)天線封裝,陳靖函表示,5G智慧型手機每台約有2顆至4顆AiP模組,使用BT載板,採用系統級封裝(SiP)整合,包括南電、欣興和景碩都是潛力廠商。

他說,目前AiP主要需求大廠包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等,主要AiP載板供應商為韓國廠商。

陳靖函指出,毫米波天線載板市場趨勢看好,不過未來高階先進封裝InFO技術興起,可能為AiP載板市場帶來新的變數。

欣興電子 工研院 蘋果 高通

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