工研院：台灣是高階IC載板主要產地 3大廠攻天線封裝

工研院產科國際所今天表示，台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場，包括南電、欣興和景碩都積極擴產，並布局5G天線封裝（AiP）載板。

工研院產業科技國際策略發展所今天下午舉行「眺望－2022產業發展趨勢研討會」先進材料場次。觀察市況，工研院產科國際所分析師陳靖函指出，台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場，台灣占全球IC載板材料需求比重達39%，世界第1；韓國居次占比約2成，日本和中國大陸位居3、4名，需求占比各約15.1%和11.2%。

提及台灣IC載板廠商動態，陳靖函表示，南電預期載板供不應求市況延續到2023年，台灣及中國大陸昆山廠持續透過去瓶頸擴增BT載板產能，預計明年首季開出，可增加BT產能約20%；另外，ABF載板產能今年可增加20%，到2023年預估較2020年增加40%。

欣興電子方面，陳靖函指出，欣興產能已被中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）客戶預訂，開始洽商未來5至7年的合作計畫。至於景碩，則持續在桃園楊梅購地擴廠，加上原定擴產ABF載板產能添購設備與去瓶頸投資，資本支出大幅擴增。

觀察5G毫米波（mmWave）天線封裝，陳靖函表示，5G智慧型手機每台約有2顆至4顆AiP模組，使用BT載板，採用系統級封裝（SiP）整合，包括南電、欣興和景碩都是潛力廠商。

他說，目前AiP主要需求大廠包括蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）等，主要AiP載板供應商為韓國廠商。

陳靖函指出，毫米波天線載板市場趨勢看好，不過未來高階先進封裝InFO技術興起，可能為AiP載板市場帶來新的變數。