高通擴大戰線 推四款新品

手機晶片市場目前由聯發科取得市占領先,高通緊追在後,也不是可輕忽的對手,兩家公司在手機晶片市場持續互別苗頭,高通昨(27)日宣布,一口氣推出三款5G晶片與一款4G晶片,擴大對戰產品線。

高通與聯發科2022年度旗艦級產品,預期今年底亮相,明年客戶端相關機種將會上市。在這之前,高通昨日先推出四款新晶片,包括5G產品驍龍「778G Plus 5G」、驍龍「695 5G」、驍龍「480 Plus 5G」,與4G產品「680 4G」。該公司強調,這可提升其高階、中階及入門級產品的效能和功能,為OEM廠商提供更多選擇,以滿足現有的需求。

驍龍778G Plus 5G是驍龍778G的升級產品,全新驍龍680 4G則以6奈米製程打造。

高通旗下高通技術公司產品管理資深總監Deepu John表示,中階智慧手機將成為加速5G裝置普及的主力,尤其是在新興地區。該公司產品藍圖的這四款新生力軍,除了為OEM客戶創造絕佳機會外,也持續滿足5G與4G行動平台的需求。

4G 5G 高通

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