客戶觝觸！業內消息稱IC設計公司提高報價難度加大

集微網消息，據業內消息人士稱，由於客戶越來越不願意接受進一步的漲價，台灣的IC設計公司尤其是從事消費類IC設計的公司正面臨著轉嫁成本的壓力。

digitimes報導指出，消息人士稱IC設計公司已經提高了2021年第三季度和第四季度的報價以反映代工和後端成本的增加，但由於終端需求放緩，很難提高2022年第一季度的報價。

「終端需求在2020年下半年和2021年上半年之間呈爆炸性增長，IC設計公司提供更高的價格以爭奪更多的代工產能，而晶片分銷商則提高價格以囤積更多庫存。」消息人士說道。

據了解，目前汽車晶片和電源管理IC繼續面臨供應緊張的局面，這使得英飛淩、瑞薩、德州儀器和意法半導體等IDM以及其他相關供應商提高了以上兩種晶片的價格，以彌補生產和原材料成本的增加。

消息人士指出，但部分消費類IC價格開始面臨下行壓力，儘管台積電明年將代工報價上調10-20%，其他同行也將跟進，但晶片供應商將發現在2022年第一季度提高報價的難度越來越大。