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兩因素影響 研調:明年上半手機PMIC供給仍吃緊

DIGITIMES Research分析師翁書婷預測,明年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC;PMIC)出貨將達122.2億顆,年增29.9%;為增加出貨量,PMIC晶圓代工產能從8吋轉至12吋廠,但全球12吋BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程產能不足,預計產能大量開出時間約在明年下半年,加上矽晶圓供給也有限,明年上半手機PMIC供給仍將吃緊。

5G手機滲透率提升、快充方案興起及多鏡頭趨勢等三大因素推升明年智慧型手機用PMIC需求,但供給面因8吋晶圓代工與封測產能吃緊,8吋矽晶圓將緊也缺,預料明年上半智慧型手機用PMIC仍將呈現供不應求狀態。

DIGITIMES Research觀察,明年上半與手機應用處理器(Application Processor;AP)綑綁銷售的System/ Sub PMIC也有短缺風險,兩大供應商高通(Qualcomm)與聯發科開始降低手機AP與System/ Sub PMIC綑綁販售的比例,將長短料庫存風險轉嫁給下游客戶。

同時,高通與聯發科持續增加晶圓代工廠PMIC產能,聯發科以台灣為主,在台積電、聯電、力積電與世界先進都投產,並以南韓與中國大陸為輔;相較聯發科,高通PMIC產能來源較集中,以台積電、中芯與三星(Samsung)為主。

多數智慧型手機手機用PMIC需採BCD製程,但全球12吋BCD製程產能相當有限,預料明年智慧型手機用PMIC仍以8吋(0.11至0.18微米)BCD製程為主,僅少部分轉至12吋(55至90奈米)BCD製程,因此仍難解決智慧型手機用PMIC供不應求難題。

智慧型手機 晶圓代工廠 聯發科

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