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聯發科M80數據晶片採台積電4奈米製程 瞄準5G旗艦機

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日舉辦首場「發哥開講」,揭露聯發科手機晶片連四季全球奪冠的黑科技,首場披露數據晶片 (Modem) M80 將採用台積電最新 4 奈米製程,並採用進入商用階段的R16規範,瞄準旗艦手機市場。

無線通訊事業部技術規畫總監李俊男表示,聯發科手機晶片已連四季居全球之冠,預料今年將居全球出貨量第一,除此之外,也獲得OPPO Reno、Vivo X70、小米 11T 系列採用,相關手機售價都超過 500 美元,整體產品力向上提升。

李俊男強調,隨聯發科在中階、中高階市場有所斬獲,下一個目標即是旗艦機市場,並針對七大領域強化技術能力,包括 Computing、AI、Camera、Display、Game(HyperEngine)、Connectivity、Modem,期望優化消費者體驗。

聯發科無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村特別介紹聯發科將在最新 5G SoC(系統單晶片) 中,搭載最新數據晶片M80,符合最新的3GPP R16 規範的商用階段,期望以超快速、超穩定和超省電三大面向滿足市場。

粘宇村說明,聯發科M80 不僅符合 R16 規範,也較上代 M70 滿足更多 NR-CA,同時廣域增速增加 50%,並提供穩定連網模式,如在高鐵移動中,會快速在不同基地台切換,因此在基地台訊號變差前,透過晶片偵測提早切換至下一個基地台,保持連網穩定。

粘宇村進一步說,聯發科新一代的M80數據機,將會採用台積電最先進的4奈米技術,不僅支持上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術,且5G UltraSave省電技術和雙卡技術也將持續升級,並充分結合電信公司及電信設備公司的部署規劃,協助終端更加高速、穩定且節能的5G連接,與時俱進地為用戶帶來新一代5G標竿體驗。

針對毫米波,聯發科表示,公司已首創毫米波 (mmWave) 和 Sub-6 GHz 雙連結的功能,將持續與全球運營商保持合作,不過,mmWave 仍因物理特性,在網路部署與覆蓋率相對困難,預期會率先在特定垂直場域看到。

展望未來,聯發科重申,將在未來持續投入研發,致力成為 5G 領頭羊,目前重心仍集中於手機等連網裝置,但看看好後續規範進入R17、R18後,包括各項互聯網等更多應用、裝置出現,。

聯發科 晶片 5G

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