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SEMI:矽晶圓旺到2024年

SEMI預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高,產業將一路旺到2024年。(本報系資料庫)
SEMI預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高,產業將一路旺到2024年。(本報系資料庫)

國際半導體產業協會(SEMI)昨(19)日發布最新半導體矽晶圓出貨報告,預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英吋,年增13.9%,看好產業將一路旺到2024年。SEMI為景氣按讚,法人看好,環球晶、台勝科、合晶等台廠都將受惠這波需求高張的浪潮。

不僅SEMI強力為半導體矽晶圓後市背書,國內外相關指標廠也都看好產業後市。全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶便認為,晶圓代工產能吃緊,晶圓代工廠陸續啟動擴產與建新廠的計畫,客戶為掌握穩定料源,紛紛找環球晶簽長約綁料,目前環球晶長約訂單規模已達千億元,為歷來最高,且長約報價也有上揚的趨勢。

受惠客戶需求強勁,環球晶第3季合併營收衝上153.64億元,為歷來最旺的第3季;前三季合併營收453.78億元,為同期最佳。環球晶預期,未來幾年整體半導體矽晶圓應當都滿健康,現階段供需最吃緊的是12吋磊晶片

台勝科對後市審慎樂觀看待。台勝科母公司、全球前二大半導體矽晶圓廠日商勝高(SUMCO)則宣布將斥資約,287億日圓(約新台幣580億元)在日本蓋新廠與擴產。

勝高過去在業界向來以謹慎聞名,此次大手筆擴產,業界解讀為該公司看到市場需求非常強勁,為景氣發展投下正面的一票。

合晶搭上車用晶片嚴重缺貨,國際IDM廠下半年對供應鏈擴大追單熱潮,下半年已順利調漲6吋及8吋矽晶圓價格,9月合併營收9.01億元,創新高;第3季合併營收26.2億元,為歷來單季最佳;前三季合併營收73.83億元,已接近去年全年總和。

合晶表示,半導體市場景氣熱絡,該公司目前在手訂單及產能維持滿載,12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收,預估營運仍將維持成長態勢。

業界人士指出,矽晶圓是半導體最關鍵的原材料,矽晶圓市況走揚,意味整體半導體景氣強勁擴張態勢延續。此波矽晶圓強勁需求,反映晶圓廠積極擴產,未來矽晶圓使用量逐年增長的態勢。

SEMI先前提到,全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10 座晶圓廠。

而在2022年,全球前端晶圓廠半導體設備投資總額,也將來到近1,000億美元的新高水準,這些都是催動矽晶圓需求的重要動能。

矽晶圓 半導體 磊晶片

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