晶圓廠投入汽車芯片生產 限制DDI後端封測廠商盈利

集微網消息,隨著晶圓廠將產能重心放在汽車芯片生產上,顯示驅動芯片(DDI)製造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支持,這反過來將阻礙其後端合作夥伴封測業務增長勢頭。 圖源:DIGITIMES
集微網消息,隨著晶圓廠將產能重心放在汽車芯片生產上,顯示驅動芯片(DDI)製造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支持,這反過來將阻礙其後端合作夥伴封測業務增長勢頭。 圖源:DIGITIMES

集微網消息,隨著晶圓廠將產能重心放在汽車芯片生產上,顯示驅動芯片(DDI)製造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支持,這反過來將阻礙其後端合作夥伴封測業務增長勢頭。

據DIGITIMES報道,業內消息人士表示,由於晶圓代工產能緊張限制了IC設計公司的產量,中國台灣DDI後端封測廠商預計今年第四季度的收入環比增長將持平。

消息人士透露稱,包括聯詠、敦泰、天鈺和瑞鼎在內的供應商都計劃在2022年將生產重點放在使用28奈米工藝節點的OLED DDI上,同時放慢集成指紋識別、觸摸控制和顯示功能的FTDDI的推出。

據悉,這些OLED DDI將主要用於手機應用,部分用於可穿戴設備。通常,此類芯片需要更複雜的測試程序和更長的測試時間,有望成為訢邦、南茂等封測廠商的成長動能。

消息人士指出,為應對代工產能緊張的情況,DDI芯片供應商正轉曏採用28/22奈米工藝來製造新的OLED DDI和汽車用DDI。這些節點的生產比率必將在2022年大幅增加。不過鑑於目前產能緊張現狀,設計公司如何爭取更多產能將成為保障其營收的關鍵所在。

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