晶圓廠投入汽車芯片生產 限制DDI後端封測廠商盈利

集微網消息，隨著晶圓廠將產能重心放在汽車芯片生產上，顯示驅動芯片（DDI）製造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支持，這反過來將阻礙其後端合作夥伴封測業務增長勢頭。

據DIGITIMES報道，業內消息人士表示，由於晶圓代工產能緊張限制了IC設計公司的產量，中國台灣DDI後端封測廠商預計今年第四季度的收入環比增長將持平。

消息人士透露稱，包括聯詠、敦泰、天鈺和瑞鼎在內的供應商都計劃在2022年將生產重點放在使用28奈米工藝節點的OLED DDI上，同時放慢集成指紋識別、觸摸控制和顯示功能的FTDDI的推出。

據悉，這些OLED DDI將主要用於手機應用，部分用於可穿戴設備。通常，此類芯片需要更複雜的測試程序和更長的測試時間，有望成為訢邦、南茂等封測廠商的成長動能。

消息人士指出，為應對代工產能緊張的情況，DDI芯片供應商正轉曏採用28/22奈米工藝來製造新的OLED DDI和汽車用DDI。這些節點的生產比率必將在2022年大幅增加。不過鑑於目前產能緊張現狀，設計公司如何爭取更多產能將成為保障其營收的關鍵所在。