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晶片荒惡化 蘋果傳砍單千萬支新iPhone

圖/聯合報系資料照片
圖/聯合報系資料照片

知情人士透露,蘋果公司可能下修今年的iPhone 13生產目標,最多減少1,000萬支,原因是晶片持續短缺,顯示蘋果成為供應鏈危機的最新受害者。 

彭博資訊報導,消息人士表示,蘋果原定今年最後三個月生產9,000萬支新iPhone,現在卻告訴生產合作夥伴,可能調降產量目標,原因是博通(Broadcom)和德州儀器(TI)供應的零組件不足。

蘋果從德州儀器取得螢幕零件,博通則是蘋果的長期無線零件供應商。其他供應商的零組件供應量也不足。蘋果和德州儀器的代表不予置評,博通則未回應。

零件短缺降低蘋果向客戶交付新機型的能力。iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max已於9月上市,但消費者在蘋果官網下單,蘋果大約要一個月後才能交貨。與此同時,蘋果旗下幾家零售商店將這些新款手機列為「目前無法取貨」,蘋果電信商夥伴也出現延後交貨問題。

目前蘋果的iPhone訂單安排在11月中旬交貨,因此蘋果仍趕得及在耶誕購物旺季將新款iPhone交到消費者手上。預料今年第4季將成為蘋果歷來業績最旺的季度,營收上看1,200億美元左右,約較去年同期成長7%,比十年前蘋果一整年賺的錢還多。

蘋果是全球晶片大買家之一,但此事顯示儘管蘋果擁有強大購買力,仍難逃供應鏈斷鏈的問題。主要晶片製造商已示警,明年晶片仍供不應求,甚至時間會拖得更久。

跡象顯示,晶片危機正在惡化。Susquehanna金融集團的數據顯示,9月業者採購半導體從下單到取得交貨的「前置時間」,平均已拉長至21.7周,比8月增加五天,為連續第九個月拉長,創下2017年開始追蹤數據以來最長紀錄。

為化解供應鏈問題,美國商務部要求全球晶片製造商在11月8日前填寫一份問卷調查。雖然這項要求為業者自願提供,但商務部長雷蒙多警告,若企業代表不回應,白宮可能會援引「國防生產法」或其他工具,強迫業者提供資料。

蘋果 晶片 iPhone 13 Pro Max

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