高通:半導體短缺 明年有解

蘋果傳因IC缺料而大砍今年底前iPhone 13生產量,總量高達千萬支。全球最大IC設計公司高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon)昨(13)日則喊話,全球性的半導體短缺問題「在2022年初期就可以開始脫離這個危機。」

艾蒙昨天是在參加日本樂天集團主辦的一場活動上,釋出相關訊息。彭博社報導,艾蒙強調,「數位轉型正在發生,半導體的消費水準也進一步的拉高」,也將半導體的旺盛需求持續發展,高通為了讓生產能力提高到最大,一直持續努力強化產品設計。他並提到,數個月後的產品供給,將能夠符合市場需求。

外電點名德儀(TI)和博通的晶片缺貨是此次蘋果大砍iPhone生產量的關鍵。供應鏈指出,目前博通WiFi晶片非常缺,依照該公司製程升級的時程來推估,可能要等到明年第2季,其製程順利從40奈米升級為28奈米後,產出晶片數量增加,供需失衡情況才得以紓解。

半導體 晶片

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