聯發科秀新品 攻WiFi 6商機

聯發科董事長蔡明介(本報系資料庫)
聯發科董事長蔡明介(本報系資料庫)

晶片大廠聯發科(2454)除持續開發5G產品,看好WiFi 6的滲透率未來幾年將快速提升,有利聯發科在跨應用領域的發展,也積極布局並已展現成果。

聯發科昨(13)日公布新的WiFi 6無線連接平台Filogic系列產品,包括Filogic 830及Filogic 630,要全力搶占WiFi 6晶片市場商機。

目前聯發科以手機晶片為業務主力,業績占比過半,物聯網、運算與特殊應用IC(ASIC)業務的占比也超過二成,其中就包括WiFi 6晶片貢獻。聯發科預期,WiFi 6滲透率會愈來愈快,有利公司搶占跨應用領域市場商機。

聯發科先前指出,已展現技術領先地位,5G及WiFi 6產品在市場起步初期即取得不錯的全球市占率。WiFi晶片需求受技術升級與全球遠端工作、遠端學習的趨勢影響而增加,其WiFi 6解決方案推出後,即跨平台導入高階智慧型手機、高階路由器、千兆被動光網路(GPON)與高階電視等,並進入應用新領域,受到全球多家NB與Chromebook品牌採用。

另外,聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台,並開始投入下一世代WiFi 7相關投資,為未來技術升級做準備。

聯發科表示,與WiFi聯盟保持緊密合作,以確保其無線連接產品支援先進的WiFi功能,今年1月入選為WiFi聯盟的WiFi 6E測試平台,獲得聯盟對支持6GHz頻段WiFi CERTIFIED 6設備的新認證,成為全球最新技術標準的貢獻者。

聯發科強調,擁有廣泛的WiFi產品組合,橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的WiFi解決方案,每年為數億台設備提供支援。

聯發科推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列兩款新產品分別為Filogic 830系統單晶片,以及Filogic 630無線網卡解決方案,其中Filogic 830晶片採用12奈米製程打造。聯發科說,Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足居家防疫所推升的無線網路需求。

聯發科提到,Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片,可應用於路由器、存取點與Mesh網狀網路系統,協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現,也能提升訊號傳輸精確度及品質。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞指出,新推出的二款晶片組可為下一代高端寬頻、企業與零售WiFi解決方案提供先進功能,滿足企業與消費者對無線連網的需求。

WiFi 聯發科 晶片

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