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晶圓代工大廠格芯申請上市 英特爾夢碎

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)已正式向美國證券交易委員會提出首次公開發行股票(IPO),期望趁這波晶片荒獲得投資者青睞,募足銀彈,以利美國擴廠計畫。格芯上市行動牽動全球晶圓代工版圖甚鉅,不僅先前放話有意收購、擴大代工版圖的英特爾盤算恐落空,未來是否加大與聯電及中芯國際的客戶爭奪戰,更備受關注。

根據格芯提出的IPO申請文件中,列明發行股票規模為十億美元,但售股條件敲定時會再調整。格芯計畫以「GPS」代號在那斯達克上市。

格芯同時揭露去年及今年上半年財報,去年營收四十八點五億美元,虧損十三點五億美元;今年上半年受惠晶片需求強勁,營收年比成長百分之十三至三十點四億美元,虧損也縮小至三點○一億美元,低於去年同期的五點三四億美元。

格芯最早是二○○九年從超微(AMD)出售製造部門而成立,後來與新加坡的特許半導體公司(Chartered Semiconductor)合併。目前阿布達比政府的投資基金Mubadala Investment持有格芯百分之一百股權,計畫讓格芯上市,進行擴產,目標公司估值約三百億美元。

格芯在七奈米製程放棄持續研發,專注成熟製程發展,但受到財務遭遇壓力,去年被聯電拉開差鉅,市占率降至百分之六點二,全球排名落至第四位,甚至與排名第五,市占約百分之五點三的中芯國際只有少許差距。

由於聯電已經宣布將在台灣及廈門增產二十八奈米產能,同時也將斥資一千億元在南科廠區的P六廠興建月產二點七五萬片十二吋晶圓廠,持續擴大二十八奈米,甚至十四奈米產能;中芯國際也宣布在北京、深圳及上海興建新廠。

格芯不甘示弱,也宣布要在美國和新加坡蓋新廠房,計畫在位於紐約馬爾他的總部附近蓋第二座廠,投資金額達十億美元,藉此提高晶圓產量。

稍早英特爾表達確實有意願收購格芯,市場研判應是看中格芯擁有超微、博通等5G晶片及車用晶片的客戶,不過格芯堅持申請IPO,顯然已無意接受英特爾其他廠家的併購或收購。

格芯在美IPO將牽動全球晶圓代工生態,讓市場戰局更激烈。半導體業者分析,英特爾短期藉由收購壯大晶圓代工版圖恐難如願,對台積電的威脅減輕;但未來格芯IPO上市成功,獲市場銀彈奧援後,可能加大成熟製程產能腳步,將讓目前的三、四、五名市場爭奪加劇。

根據集邦科技發布的最新調查統計,今年第二季晶圓代工龍頭仍為台積電、市占率百分之五十二點九,三星百分之十七點三排名第二。

晶圓代工 英特爾 晶片

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