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資策會:台晶圓代工產值估年增21% 居全球市占第一

資策會MIC預估,今年台灣IC設計業產值可年成長53.2%,全球市占率估24.3%,僅次於美國;台灣晶圓代工產值可年成長21.6%,全球市占率達62%排名世界第一;封測業產值估年成長25%,全球市占率達61.5%穩居世界第一。

第4季全球半導體業市況雜音頻傳,不過根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年全球IC設計業產值可到1621.59億美元,年成長率到22%,其中台灣IC設計產值可達394.83億美元,年成長幅度達53.2%,產值占全球市占率約24.3%,僅次於美國。

MIC並預估今年全球晶圓代工業產值可到993.15億美元,年成長21%,其中台灣晶圓代工產值可到615.75億美元,年成長21.6%,在全球市占率達62%,排名世界第一;今年全球封測業產值可到366.26億美元,年成長18%,台灣封測業產值估224.63億美元,年成長25%,在全球市占率達61.5%,穩居世界第一。

此外今年全球記憶體製造業產值估1586.01億美元,年成長幅度達35%,其中台灣記憶體製造產值估72.4億美元,年成長估49.2%,全球市占率估4.6%。

分析台灣今年IC設計業表現,MIC資訊電子產業研究中心資深產業顧問兼主任楊中傑表示,聯發科手機系統單晶片(SoC)出貨受惠中國華為(Huawei)受貿易管制轉單效應,且上半年高通(Qualcomm)晶片受三星(Samsung)代工廠良率與美國德州暴風雪等因素影響,無法順利出貨,聯發科在中國大陸市場大有斬獲。

此外聯詠、敦泰、奇景光電、瑞鼎、天鈺等驅動IC業者,受惠手機、筆電、平板市場暢旺以及面板模組廠補庫存帶動,供不應求導致價格大幅攀升。

在晶圓代工,楊中傑指出今年產能達到滿載,產能增長幅度受限,供不應求下部分業者透過漲價反映成本提高毛利,全年代工營收成長約可達20%。

分析封測業,楊中傑指出今年產能滿載,產能增長幅度受限原物料與設備交期,部分業者透過漲價反映成本提高毛利;此外在東南亞COVID-19疫情影響下,整合元件製造廠(IDM)封測急單將推升營收,全年營收成長約25%。

展望未來3年,台灣半導體各次產業成長主要動能,楊中傑預期美中貿易戰持續,中國大陸去美化發展續讓台灣IC設計業者受惠;台灣晶圓代工與封測產能與良率優於全球,是全球IC設計業者投單首選,新興應用帶動晶片代工製造與封測發展;在記憶體台灣業者主攻利基市場,在車用電子等帶動下,利基型記憶體需求高,帶動營收成長。

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