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SEMI抗空頭 半導體還在擴張

國際半導體產業協會(SEMI)昨(15)日發布最新報告,估計從2020年到2022年全球晶圓廠設備支出,將罕見連三年創新高。(本報系資料庫)
國際半導體產業協會(SEMI)昨(15)日發布最新報告,估計從2020年到2022年全球晶圓廠設備支出,將罕見連三年創新高。(本報系資料庫)

國際半導體產業協會(SEMI)昨(15)日發布最新報告,估計從2020年到2022年全球晶圓廠設備支出,將罕見連三年創新高,到2022年時總規模將近千億美元(約新台幣2.8兆元)。

法人指出,近期半導體市場出現部分雜音,且一路從下游延伸到上游,惟設備投資是反映景氣發展重要風向球,SEMI預估晶圓廠設備支出一路創高,意味整體半導體景氣仍處擴張期。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

SEMI在最新全球晶圓廠報告指出,隨著數位轉型與其他新興科技趨勢驅動,2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將近1,000億美元新高,年增約8%,以滿足市場對電子產品不斷提升的需求,超越2021年的900億美元,今年年增率估計高達44%。

歷經一年多供應鏈強勁拉貨後,近期市場漸有雜音,不過因應中長期客戶需求,不少晶圓廠仍依計畫擴產。雖然全球晶圓廠設備投資在過往歷史周期性趨勢,通常是一至二年擴張期後,緊接著有一至二年的增長下降期間,但接下來卻可能出現連三年創新高狀況。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出估計連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴程度,大幅推升半導體設備相關需求。

SEMI提到,2022年時大部分晶圓廠投資將集中晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,將超過380億美元。

如果從地區別來看,SEMI評估,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,規模將達300億美元。其次是台灣的260億美元,中國大陸近170億美元,日本以近90億美元居第四。

晶圓廠 半導體

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