聯發科布局5G全系列晶片 尬高通

近期中國手機銷售雜音不斷，但聯發科（2454）持續在5G SoC全產品線積極布局，後續將推出旗艦級SoC，加上年底前可能推出天璣2000，法人看好明年5G手機滲透率逐步提升下，聯發科透過天璣系列5G SoC產品搶攻非蘋陣營市場態度積極，將與高通搶食高階機市場，加上與台積電關係緊密，有望取得比高通更多產能優勢。

法人指出，聯發科為因應明年成長，積極分散在8吋晶圓代工的生產比重，明年下半年開始將在台積電生產12吋55奈米的PMIC，向台積電取得更多12/16奈米晶圓產能，滿足5G RF收發器不斷成長的需求。

台積電近期上調晶圓代工費用，聯發科也全面提高晶片售價，包括5G/4G晶片、WiFi、ASIC 與PMIC等，降低成本增加帶來的壓力，明年毛利率可進一步靠攏46%。

外資也看好，5G晶片市場高度集中在聯發科與高通，兩家業者不再以出貨為競爭策略，而以追求整體營收、獲利成長為主要考量，有助5G手機晶片價格穩定。

法人強調，聯發科於5G SoC全產品線布局積極，遍及高中低階市場，預期在5G手機晶片市場持續擴大，聯發科明年業績可望更上層樓，將續歷史新高紀錄。

法人分析，聯發科明年下半年也將推出支援毫米波的方案，搶攻市占野心積極之下，明年營運動能滿滿。