鴻海電動車半導體攻3領域 車用控制器採台積電製程

鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘表示,鴻海在電動車半導體策略布局智能網關、智能駕駛及智慧座艙三大領域,車用微控制器ECU採用台積電製程,

國際半導體協會(SEMI)與鴻海研究院今天合作舉辦線上Next Forum,下午持續進行,陳偉銘分享鴻海在電動車半導體的發展近況。

陳偉銘指出,鴻海平均每年採購超過500億美元規模的晶片IC,占世界半導體晶片營收的11%。2016年鴻海整合旗下半導體資源整合成立S事業群,主要鎖定半導體製造、封裝測試、設計服務、IC設計、模組等,在半導體上下游布局包括IC設備、IC製造、特殊應用晶片(ASIC)服務、IC設計、IC模組和通路等。

觀察台灣半導體產業在車用晶片的地位,陳偉銘指出,目前車用晶片供給主要在整合元件製造廠(IDM),車用晶片占全球晶片營收(不包括記憶體)比重約14.6%,預期未來比重會增加。

他指出,儘管台灣在晶圓代工和後段封測是全球第一,不過台灣在車用的比例明顯偏低,例如車用占台積電業績比重僅3.3%,部分原因是車用晶片並未採用先進製程。

陳偉銘指出,目前資通訊業者大舉進軍電動車和先進駕駛輔助系統(ADAS),未來車用資訊娛樂系統(IVI)、ADAS系統以及Level 3以上車用晶片,會大量使用先進製程。

他引述研調機構統計指出,以前汽車半導體占整車成本不到1%,現在電子組件占整車成本比重達到35%,其中半導體約489美元,預估到2025年整車半導體可到716美元。

觀察台灣布局電動車產業,他指出,汽車產業相對封閉,進入門檻高且量少,過去由IDM廠主導晶片供應,近期汽車產業缺料是供應鏈不透明的結果,車用電子製程過去落後手機5個世代,而台灣晶圓廠先進製程獨步全球,鴻海推動的MIH電動車平台聯盟可以解決封閉的問題。

劉偉銘表示,電動車開發平台可減少電動車開發費用約1/3至1/2,減少電動車開發時程4到2年。

展望鴻海集團在電動車半導體布局,陳偉銘透露與策略合作夥伴主要布局智能網關的ZCU、智能駕駛系統單晶片(SoC)、以及IVI智慧座艙SoC三大領域。

鴻海集團也布局車用電子微控制器(ECU)平台,按照客戶客製化需求,主要採用台積電晶圓代工製程,例如在鋰電池管理晶片、車身控制器等,採用台積電40奈米晶圓製程。

鴻海也自行開發車用微控制器晶片開發平台和相關矽智財(IP)專利,也與IC設計和IP開發公司合作,例如與力旺開發物理不可仿製功能PUF(PhysicallyUnclonable Function)安全晶片平台。

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