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陸IC設計砍單 封測協力廠受災

全球第三大CMOS影像感測器(CIS)供應商豪威(OmniVision)傳出因手機市況比預期差,大砍明年晶圓代工投片量,不僅手機供應鏈拉警報,豪威主要封測協力廠同欣電、精材、京元電也恐面臨訂單大縮水窘境,成為另一大受災戶。

攤開豪威的封測協力廠名單,同欣電主要代工CIS的晶圓重組(RW)和構裝,精材則是CIS的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行CIS晶圓測試,豪威明年大砍CIS投片量,對封測需求也將大幅萎縮。對於豪威砍單傳聞,相關封測協力廠昨(7)日表示,目前尚未接到通知,現階段還沒談2022年訂單,對後市仍審慎樂觀。

法人指出,同欣電、精材、京元電等三家業者當中,來自豪威的營收占比應以同欣電最大。同欣電本身以手機CIS元件晶圓重組和構裝業務為主,旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主。不過,同欣電仍看好,陶瓷基板和車用CIS需求相當強勁,是推升營運成長的主要動能。

同欣電正積極進軍車用領域,總經理呂紹萍先前指出,看好未來自動駕駛需求可望持續大增,代表車輛將需要導入更多鏡頭,加上畫素持續持續提升,從170萬到200萬,甚至是高達800萬像素,屆時CIS元件面積增加,打線需求亦將同步看增,因此八德新廠落成後將設置車用CIS元件產線,屆時將可望讓同欣電接單持續成長。

京元電提供豪威晶圓測試服務,目前豪威的邏輯IC產品也交由京元電測試。京元電擺脫先前移工染疫生產線停工陰霾,8月營收衝上30.44億元、再創新高。

台積電轉投資精材方面,其CIS布局專注非手機領域,包括車用、工控、醫療等。業者認為,若豪威明年真的減少手機用CIS訂單,在車用等其他訂單,有望彌補手機訂單下滑衝擊,且車用單價還比較高。

同欣電 晶圓代工 京元電

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