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工研院攜手Arm共構新創IC設計平台

工研院與矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市占率。這項平台今日由工研院電光系統所所長吳志毅、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光共同發表。記者簡永祥/攝影
工研院與矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市占率。這項平台今日由工研院電光系統所所長吳志毅、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光共同發表。記者簡永祥/攝影

隨AI人工智慧、5G、大數據及物聯網等數位科技的崛起,經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,今(7)日舉行記者會,發表雙方共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,打造臺灣為亞太半導體生態系中心。

經濟部工業局局長呂正華今日也特別出席,力挺這項平台能吸引國內外新創公司落地台灣。

他說,隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨,工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

工業局此次力促工研院與Arm合作,將運用工研院技術及人才等資源與能量,結合半導體晶片核心矽智財大廠Arm 的IP優勢,共同為新創事業打造IC設計平台;盼望藉由工研院與Arm合作,協助眾多IC設計新創落地臺灣,亦透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣矽智財,提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。最後透過工業局及工研院界接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結,串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,隨著生活數位化及IoT(物聯網)應用普及,加上AI技術及5G通訊傳輸的升級整合,讓手機、筆記型電腦等手持或行動裝置間產生緊密連結,同時也透過半導體小晶片架構技術、IC設計、記憶體內運算、人工智慧、機器學習等技術,加速傳輸的速度與連結,進而帶動AIoT智慧化時代來臨。

吳志毅說,IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標。

一、協助國際IC設計新創落地臺灣:藉由Arm全球的網路與資源,協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展。

二、加速設計、更快導入、更早上市:工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換,透過工研院南港IC設計育成中心(NKIC)場域、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣的矽智財,協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務,快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片,並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項,大幅提升其金流運用彈性,協助新創公司跨越各階段的障礙,爭取最佳化的商品時程。

三、推動亞太半導體生態系中心:透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結,串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系,進而逐步推動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

Arm臺灣總裁曾志光表示,協助新創團隊加速落實創新是Arm推展技術創新的策略之一,Arm推出Arm Flexible Access新創版以來,迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶。

曾志光表示,籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的IP支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,平均可加速產品上市時程半年至一年。

曾志光進一步說,工研院長期扶植產業落地,更擁有豐富的智財處理經驗與跨領域創新技術。Arm以Arm Flexible Access新創版與此新創IC設計平台合作,可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源,為全球新創團隊提供從產品開發到推向市場行銷全球等完整的服務,成為新創公司產業化過程中的最佳後盾,進而加速半導體設計與應用的發展,實現智慧科技的願景。

Arm 晶片

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