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聯電、頎邦股份交換策略合作 聯電成頎邦最大股東

聯電。報系資料照
聯電。報系資料照

晶圓代工廠聯電(2303)與封測廠頎邦科技(6147),今(3)日宣布經由股份交換建立策略合作關係,由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價,以受讓聯電增資發行的普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股,換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股;預計換股交易完成後,聯電將成為頎邦單一最大股東。

預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%股權,聯電也將成為頎邦單一最大股。

聯電資深副總劉啟東表示,聯電和頎邦先前就已有合作關係,在基於生態圈的建立以及雙方在驅動IC客戶端的重疊性高,因此在此次進一步建立策略合作關係,並未談很久。

聯電指出,公司以先進製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶片,並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案,以符合客戶的晶片設計需求,所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術;頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。

聯電強調,公司是台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商,亦成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC的先行者,並已進階至22奈米;頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者,產能、技術獨步全球;兩家公司將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,共同提供面板業界一元化的解決方案。

聯電 頎邦 晶圓代工廠

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