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電動車、快充應用 商機大

第三代半導體主要是氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等新材料應用。法人指出,未來碳化矽的龐大應用之一,莫過於電動車,至於氮化鎵的應用目前看來是智慧行動裝置的快充應用。

法人表示,儘管台廠正積極布局第三代半導體,不過現階段的市場,基本上還是由國外大廠主導,尤其是電動車應用,台廠量產產品順利卡位仍有限。

根據研調機構Yole的資料指出,碳化矽元件市場雖然在新冠肺炎疫情中,一度受到供應鏈廠商停工或生產延遲的影響,但從2019年到2025年,將以約30%的年複合成長率在增長,整體市場規模有望於2025年達到25億美元以上的規模,其中汽車應用將成為主要領域。

除了電動車,Yole提到,碳化矽的另一重要應用便是充電基礎設施應用,碳化矽能推動高功率充電器發展。

工研院產科國際所也提到,碳化矽功率模組與矽相關產品相較,體積重量小且大幅降低功耗,可提高電動車續航力,加以周邊散熱系統設計簡化,並減少被動元件使用,可使整車成本及整體經濟效益更具吸引力。

另外,根據Yole的資料顯示,氮化鎵電源應用市場的規模於去年倍增,主要是由手機快充、車用等應用所驅動,估計相關市場規模將於2026年超過11億美元,屆時大約有六成都是由消費性電子應用所貢獻,約達6.72億美元,至於車輛應用也達1.55億美元。

電動車 半導體 快充

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