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SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊

國際半導體產業協會報告指出,全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張,估計今年投資成長約20%至70億美元,創歷史新高,台灣供應鏈正打造第三代半導體國家隊。

國際半導體產業協會(SEMI)指出,5G、電動車多元終端應用市場,持續推動全球功率和第三代半導體投資,在無線通訊、綠能以及電動車等應用帶動下,過去幾年呈現快速成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代來臨,射頻(RF)、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲,推升功率電子與第三代半導體的全球市場及投資成長。

曹世綸指出,台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量,因應近年化合物半導體需求席捲全球,SEMI率先串聯台灣廠商,透過全方位的溝通平台,持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議,力推台灣第三代半導體國家隊成形。

SEMI功率暨化合物半導體委員會主席、穩懋半導體策略長李宗鴻指出,台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要角色,擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系,這也是台灣第三代半導體的利基所在。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示,雖然台灣的第三代半導體起步相較全球主要供應鏈晚,卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工,同時在三五族化合物半導體的領域,已嶄露頭角與擁有全球市占率。近年來在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下,氮化鎵(GaN)磊晶與碳化矽(SiC)晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈,已有更多研發與資本投資。

半導體 晶圓廠

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